基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
一億顆出貨量之后,F(xiàn)D-SOI還要翻越哪些山丘?
FinFETs + FD-SOI 方案:可以更節(jié)省電力
意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
ST-Ericsson推出28nm FD-SOI制程多模LTE手機(jī)平臺
半導(dǎo)體制程到了十字路口 對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車,今明兩年,F(xiàn)D-SOI應(yīng)用或迎來騰飛拐點
22nm FD-SOI工藝eMRAM年內(nèi)量產(chǎn),采用相關(guān)芯片的終端明年面世
讓FPGA兼具高性能、低功耗,為何要用28 nm FD-SOI?
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺
基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000護(hù)眼儀通信模塊:單片機(jī)WIFI藍(lán)牙電機(jī)揚聲器播放軟硬件設(shè)計
預(yù)算:¥10000