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聯(lián)發(fā)科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”標(biāo)簽
伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無(wú)限，營(yíng)收和市場(chǎng)占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過(guò)高通。但是，江山是打下來(lái)了，聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
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