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安森美半導(dǎo)體和Hexius半導(dǎo)體擴(kuò)展下一代混合信號(hào)ASIC的模擬功能
安森美半導(dǎo)體宣布與Hexius半導(dǎo)體合作，從而使其部分模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC180.18 µm CMOS工藝中。
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