Mentor Graphics 公司宣布,TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
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