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NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示 5G 毫米波半導體晶圓探針測試解決方案在 NIWeek 2019 上演示

合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產(chǎn)測試的風險和成本。

NI
2019-05-22

5G ni osat
Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計和制造

Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術，如針對客戶集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。

電子設計自動化
2017-06-22

聯(lián)盟 mentor osat

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