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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機芯片 Helio P65 游戲拍照體驗雙升級
6月25日， 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構(gòu), 集成兩顆
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