設(shè)計多層PCB電路板的時候,我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號,這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段,下面一起來了解下PCB層疊設(shè)計要點。
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