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超小型UCSP封裝器件改善便攜設(shè)備的電池管理
引言 智能電話、手機(jī)及其它便攜設(shè)備要求越來越小的外形尺寸和功耗。同時(shí)，設(shè)備的復(fù)雜性和功能卻持續(xù)增加。由此可見，每個(gè)功能電路所能占用的空間正在以驚人的速度下降。這篇應(yīng)用筆記介紹了一
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