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USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。
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