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美高森美推出SparX-IV以太網交換芯片系列新增產品
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布將發(fā)布SparX-IV企業(yè)以太網交換芯片產品系列中的新成員VSC7449，具有顯著提高的交換容量和具競爭力的端口配置。新的SparX-IV企業(yè)以太網交換芯片適用于受管理中小企業(yè)(SME)和企業(yè)交換機平臺，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工業(yè)物聯網(IoT)應用。
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布將發(fā)布SparX-IV企業(yè)以太網交換芯片產品系列中的新成員VSC7449，具有顯著提高的交換容量和具競爭力的端口配置。新的SparX-IV企業(yè)以太網交換芯片適用于受管理中小企業(yè)(SME)和企業(yè)交換機平臺，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工業(yè)物聯網(IoT)應用。
