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x2son封裝

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采用TI X2SON封裝進行設計和制造

大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設計。

電子設計自動化
2018-06-27

PCB x2son封裝