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針對QFN 和 DFN 封裝焊接時出現(xiàn)的底部空洞情況從PCB板或者PCB封裝設計上有什么措施能夠解決？
關于QFN 和 DFN 封裝焊接時出現(xiàn)的底部空洞情況，您可以通過以下幾個建議入手：1、優(yōu)化焊盤設計，例如適當增大焊盤開窗或設計小焊盤。2、使用無鉛焊膏（SAC合金）。3、控制焊膏的厚度。4、調整回流焊溫度曲線。以上建議供您參考，伍爾特電子是優(yōu)秀的EMC方案和全被動器件優(yōu)秀提供商，伍爾特電子，作為世界領先的電子元器件制造商之一，持續(xù)致力于為客戶提供前沿技術產品、電子元器件一站式采購，關鍵電子產品設計技術的咨詢服務與快速響應的直銷服務。有具體問題歡迎聯(lián)系我們：eiSos-china@we-online.com
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