2026年開年，是德科技以Infiniium XR8新一代示波器平臺的重磅發(fā)布，為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮再添注腳。

發(fā)布會上，是德科技大中華區(qū)市場部總經(jīng)理任彥楠首先分享了公司2026財年第一季度亮眼業(yè)績：訂單同比增長30%，營收與凈利潤雙雙實現(xiàn)23%-24%的增長，股價單日大漲22%并突破300美元。這一數(shù)字在測試測量行業(yè)堪稱歷史性，背后正是AI數(shù)據(jù)中心從芯片到集群的全鏈路升級所驅(qū)動的“賣鏟人”紅利。而此次發(fā)布的核心焦點——Infiniium XR8實時示波器平臺的全球首發(fā)，則直接回應(yīng)了AI時代高速總線標(biāo)準(zhǔn)迭代加速、調(diào)制方式復(fù)雜度倍增帶來的測量痛點。

XR8并非孤立產(chǎn)品，而是是德科技全新“XR”系列高端示波器平臺的開山之作，首款型號Infiniium XR804KA（33GHz帶寬）已搭載12位ADC、新一代集成前端ASIC、單芯片ADC/DSP引擎以及Infiniium 2026軟件平臺。它以“更準(zhǔn)、更快、更便捷”三大維度，系統(tǒng)性重構(gòu)了從模擬前端到數(shù)字核心、再到機(jī)械散熱與人機(jī)交互的全棧架構(gòu)。官方數(shù)據(jù)顯示，其內(nèi)在抖動低至13fs rms，8GHz帶寬下噪聲性能低于130μV rms，有效位數(shù)（ENOB）領(lǐng)先業(yè)界；一致性測試效率提升。這意味著工程師在AI算力芯片、先進(jìn)互連、復(fù)雜電磁環(huán)境下的驗證周期，從過去“數(shù)日等待”躍升為“數(shù)小時出結(jié)果”，真正讓測量從負(fù)擔(dān)變成創(chuàng)新加速器。

本次發(fā)布不僅標(biāo)志著是德科技自1989年首款數(shù)字示波器以來，歷經(jīng)HP54800A Windows架構(gòu)、Agilent 90000X InP工藝、2018年UXR 110GHz 10位平臺的又一次代際躍遷，更在AI驅(qū)動的高速總線（PCIe 6.0/7.0、USB4 v2、DDR5/6、GDDR7X）與PAM4調(diào)制浪潮中，填補(bǔ)了“高帶寬+高精度+高效率”三者兼得的空白。接下來，我們從行業(yè)痛點、技術(shù)內(nèi)核、性能躍遷、應(yīng)用落地與平臺戰(zhàn)略五個維度，深度拆解XR8如何以硬核實力，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施“Enabler”的關(guān)鍵一環(huán)。

AI浪潮下的測試測量新挑戰(zhàn)：傳輸速率與調(diào)制復(fù)雜度雙重爆炸

過去五年，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)呈現(xiàn)指數(shù)級爆發(fā)。2025年北美科技巨頭資本開支累計突破3000億美元，NVIDIA Blackwell到Rubin平臺的迭代節(jié)奏已從“三年一代”壓縮至“兩年一版”。這直接傳導(dǎo)到高速總線標(biāo)準(zhǔn)：PCIe從5.0的32Gbaud NRZ躍進(jìn)到6.0/7.0的PAM4，SerDes從24Gbaud邁向48Gbaud，以太網(wǎng)奔向1.6T/3.2T，GDDR7X直指40Gbaud。傳輸速率每三年翻倍已成常態(tài)，而調(diào)制方式的升級更是雪上加霜。

NRZ時代，一個符號僅承載1位信息，噪聲裕量可達(dá)約500mV，工程師只需關(guān)注基本眼圖張開度即可。但PAM3（USB4 v2）與PAM4（PCIe 6/7、GDDR系列）將每符號信息量提升至1.57位或2位，帶寬效率翻倍，卻將噪聲裕量驟降至250mV乃至125mV。物理極限下，任何串?dāng)_、反射、電源噪聲都會導(dǎo)致眼圖閉合，誤碼率激增。傳統(tǒng)10位ADC示波器在如此窄裕量下，自身量化噪聲與底噪很容易“淹沒”真實信號，導(dǎo)致工程師反復(fù)驗證、延長測試周期。

更棘手的是產(chǎn)品迭代節(jié)奏。AI數(shù)據(jù)中心萬卡集群要求Time-to-Market極致壓縮，工程師不僅要捕捉瞬變信號、分解抖動噪聲、完成時鐘相位噪聲與FFT分析，還要同時應(yīng)對DC到GHz高速互連的混合信號場景。傳統(tǒng)示波器體積龐大、功耗高、風(fēng)扇噪音刺耳、軟件響應(yīng)遲緩，已無法滿足“既要極限信噪比、又要閃電分析、還要低學(xué)習(xí)成本”的三重需求。XR8正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生，它以“從分立到集成、從10位到12位”的全棧重構(gòu)，精準(zhǔn)擊中行業(yè)痛點。

XR8的技術(shù)內(nèi)核：單芯片集成與系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化

正如是德科技行業(yè)市場經(jīng)理陽任平所言：“From the world’s best to what’s next——我們?nèi)绾纬删徒?jīng)典，不斷創(chuàng)新，這是一趟令人興奮的旅程，XR8正是這一旅程的最新里程碑?！?

XR8平臺的最大突破在于“高集成度ASIC驅(qū)動的系統(tǒng)性架構(gòu)改變”。傳統(tǒng)UXR前端采用分立元件：預(yù)放大器、采樣保持電路、觸發(fā)電路通過多顆芯片與較長信號路徑拼接而成。信號在板級傳輸過程中損耗累積，噪聲引入風(fēng)險高，散熱依賴垂直插卡布局，風(fēng)道受阻導(dǎo)致熱堆積。

XR8則將整個模擬前端濃縮至單顆ASIC芯片，預(yù)放與采樣器集成封裝，甚至將1mm連接器接頭直接固定在芯片焊盤上，信號路徑縮短至極致。這種設(shè)計從源頭提升信號完整性，后續(xù)整條鏈路保真度隨之水漲船高。官方對比顯示，XR8前端尺寸大幅縮小，信號路徑損耗顯著降低，為后續(xù)高精度測量奠定基礎(chǔ)。

數(shù)字核心的革新同樣顛覆性。上一代UXR每個通道需六顆獨立ASIC（10位ADC、DSP、內(nèi)存控制器、緩沖），12顆芯片帶來巨大熱量與體積。XR8采用單顆高度集成的12位ADC SoC，將ADC、DSP、內(nèi)存控制器、緩沖功能全部融合。量化等級從1024級躍升至4096級（2^12），分辨率提升4倍，能精準(zhǔn)捕捉PAM4四個電平臺階間僅數(shù)十微伏的差異——這在AI高速互連中，意味著“失之毫厘，謬以千里”的信號失真可被徹底避免。

與此同時，機(jī)械平臺同步優(yōu)化。采集板從垂直四塊插卡改為水平兩芯片小板布局，風(fēng)道順暢；背板被電纜接口取代，提升可靠性；GDDR6內(nèi)存取代定制存儲，單通道深度標(biāo)配1G、可擴(kuò)展至8G。系統(tǒng)級收益直接量化：整機(jī)深度縮減30%，功耗降低三分之一，風(fēng)扇噪音降低4倍。工程師不再需要忍受“轟鳴實驗室”，XR8可直接置于工作臺，長期穩(wěn)定運(yùn)行。

這些硬件創(chuàng)新并非孤立，而是形成正向循環(huán)：高ASIC集成→噪聲與熱耗降低→機(jī)械簡化→可靠性提升→進(jìn)一步性能釋放。任彥楠在發(fā)布中強(qiáng)調(diào)：“我們實現(xiàn)了面積更小、功耗更低、性能更強(qiáng)的同步躍升，這在業(yè)內(nèi)此前難以想象。”

性能躍遷：軟件平臺與多核并行帶來數(shù)倍效率倍增

硬件升級為軟件“松綁”。XR8搭載全新Infiniium 2026平臺，摒棄20余年迭代的舊架構(gòu)，采用多核CPU并行處理與優(yōu)化固件。分析能力擴(kuò)展顯著：可同時運(yùn)行4組抖動分析或直方圖，支持64個數(shù)學(xué)函數(shù)/均衡器；深存儲下波形縮放定位響應(yīng)流暢，多窗口圖形化GUI支持任意拖拽排列，眼圖、抖動、FFT、測量統(tǒng)計一屏盡覽。

速度提升尤為直觀。抖動分析快3倍，即使四組并行仍保持優(yōu)勢；PAM4眼圖分析快4倍；SNDR（信噪失真比）分析快10倍。內(nèi)置Script Recorder可錄制手動操作生成SCPI腳本，內(nèi)置波形生成仿真加速自動化開發(fā)——過去需熟練編程的系統(tǒng)集成，如今“點一下即復(fù)制”。這些優(yōu)化讓一致性測試效率暴增：DisplayPort 2.1從7.5小時降至2.5小時；USB4 v2從2小時至1小時；C-PHY從60分鐘至20分鐘；DDR5從40分鐘至13分鐘。工程師從“連軸轉(zhuǎn)”解放出來，將精力轉(zhuǎn)向設(shè)計優(yōu)化而非等待結(jié)果。

更貼合應(yīng)用的是人機(jī)交互。15.6英寸Full HD屏配合靈活多窗口與拖放式測量，新手無預(yù)設(shè)即可上手，老手復(fù)雜操作也能快速定位。是德科技亞太區(qū)數(shù)字和光產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理朱華朋在發(fā)布會現(xiàn)場談到：“試用客戶稱測試不再是任務(wù)，而是一種享受?！?

應(yīng)用落地：“迅捷多面手”覆蓋從AI芯片到微波信號全場景

XR8的“多面手”屬性精準(zhǔn)匹配AI時代復(fù)雜需求。首先在高端智能硬件（如AR/VR眼鏡、人形機(jī)器人）系統(tǒng)級調(diào)試中，它覆蓋DC至GHz高速互連與微弱信號混合場景，優(yōu)異底噪與動態(tài)范圍能在嘈雜環(huán)境中分離電機(jī)、電源、數(shù)字信號干擾，加速嵌入式驗證。

其次，高速計算芯片與先進(jìn)互連研發(fā)（如GPU、Chiplet、UCIe）是核心戰(zhàn)場。XR8可同時分析多通道眼圖、微小抖動（13fs rms內(nèi)在抖動）、串?dāng)_與幅度失真，為>10Gbps信號提供精確張開度量化，幫助優(yōu)化2.5D/3D封裝走線影響。配合“五步法”驗證流程，與誤碼儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀協(xié)同，形成完整系統(tǒng)方案。

第三，在超寬帶射頻/微波與復(fù)雜電磁環(huán)境（6G、衛(wèi)星、低軌、毫米波雷達(dá)）中，XR8首次讓-80dBm以下微波時域波形觸手可及。實時示波器結(jié)合優(yōu)秀FFT與雜散控制（接近中高端頻譜儀水平），可在同頻FMCW雷達(dá)互擾中分離真假目標(biāo)回波，避免速度誤判與閃爍，為自動駕駛與通信安全保駕護(hù)航。

是德科技資深技術(shù)顧問與高速測試技術(shù)專家李凱強(qiáng)調(diào)：“XR8在高頻與精確穩(wěn)定兩個極限維度同時突破，這是傳統(tǒng)示波器難以兼顧的?！?

品牌升級與平臺戰(zhàn)略：XR系列預(yù)留下一代AI適配能力

XR8不僅是單品，更是“XR”平臺的首發(fā)。是德科技同步完成品牌體系換代：原MXR/UXR/EXR/HD3統(tǒng)一為XR1至XR9，按帶寬數(shù)字直觀劃分（XR8對應(yīng)當(dāng)前中高端段，未來XR9將覆蓋更高帶寬）。信號源命名為XG，頻譜儀為XA，BERT等基礎(chǔ)類產(chǎn)品均以“X”開頭，寓意“未知與未來”。這一命名簡化了220余款產(chǎn)品的選型困擾。

新“X”平臺前瞻性更強(qiáng)。其先進(jìn)的互聯(lián)架構(gòu)、12位DSP/ADC與低噪聲前端，已為PCIe 8、GDDR7X、400Gbps+光模塊（單通道200Gbps→400Gbps）預(yù)留空間。朱華朋透露：“XR8覆蓋200Gbps測試需求，部分方案已準(zhǔn)備好400Gbps；下一代產(chǎn)品將在未來兩三年陸續(xù)推出?！?

配合公司AI全棧方案（從Pre-silicon EDA到Data Center Builder、CyPerf），XR8將與采樣示波器、PNA、BERT等協(xié)同，形成“芯片到集群”閉環(huán)。任彥楠總結(jié)：“我們不僅是往前走，而是與產(chǎn)業(yè)鏈一起‘快走’。”

結(jié)語

XR8的發(fā)布，是是德科技在AI基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)期的一次精準(zhǔn)卡位。它以12位ADC+單芯片集成+全新軟件平臺的系統(tǒng)性躍遷，不僅解決了PAM4時代噪聲裕量驟降、一致性測試周期爆炸的行業(yè)痛點，更將高端測量從“實驗室重器”變成“工程師日?；锇椤?。在測試測量行業(yè)競爭日益開放、國產(chǎn)儀器穩(wěn)步迭代的當(dāng)下，是德科技憑借80余年技術(shù)積淀與并購賦能的矩陣優(yōu)勢，繼續(xù)引領(lǐng)數(shù)字示波器創(chuàng)新方向。未來，隨著XR平臺更高帶寬版本與更多AI優(yōu)化功能落地，這一“精準(zhǔn)且高效的伙伴”必將持續(xù)推動AI算力、6G、自動駕駛等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破，讓復(fù)雜信號真正“可感知、可優(yōu)化”，為全球半導(dǎo)體與電子生態(tài)注入持久動力。