TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大

Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究報告，北美云端服務供應商(CSP)持續(xù)加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外，AI推理服務產(chǎn)生的龐大運算負荷，將通用型Server (General Server)帶入替換與擴張周期。因此，TrendForce集邦咨詢預估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。

TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯

Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究，自2025年下半年起，手機市場面臨存儲器供給吃緊、價格飆漲的雙重壓力，導致終端產(chǎn)品價格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計劃，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調(diào)漲的影響下，品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開始明顯走弱。

TrendForce集邦咨詢: 受AI相關(guān)功率需求增長與大廠減產(chǎn)推動，晶圓廠正醞釀調(diào)漲八英寸代工價格

Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費產(chǎn)品擔憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價。

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%

Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機量達835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。

TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達策略調(diào)整影響，預估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢: MLC NAND Flash轉(zhuǎn)向利基型產(chǎn)品，大廠淡出供應引發(fā)供應鏈重組

Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少MLC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在先進制程，預估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡情況加劇。

TrendForce集邦咨詢: 受春節(jié)減產(chǎn)影響，預估2026年一季度LCD電視面板供需轉(zhuǎn)緊

Jan. 6, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于中國農(nóng)歷春節(jié)將于二月來臨，BOE(京東方)、TCL CSOT(華星)和HKC(惠科)等三大LCD電視面板廠均規(guī)劃針對后端模組廠實施五至十天的停產(chǎn)，以降低人力成本及后續(xù)庫存升高風險，前端產(chǎn)線將同步進行減產(chǎn)。預估第一季整體LCD電視面板稼動率將季減3.5個百分點至87.7%，供需轉(zhuǎn)為偏緊格局。

TrendForce集邦咨詢: 原廠產(chǎn)能傾向Server應用，2026年第一季度各類存儲器產(chǎn)品價格全面持續(xù)上漲

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉(zhuǎn)移先進制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應用，以滿足AI Server需求，導致其他市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產(chǎn)能，和Server強勁拉貨排擠其他應用，預計各類產(chǎn)品合約價持續(xù)上漲33-38%。

TrendForce集邦咨詢: TCL華星并購兆元光電，品牌與面板廠垂直整合Micro/Mini LED產(chǎn)業(yè)趨勢深化

Dec. 31, 2025 ---- TCL CSOT(TCL華星)近日成功競得兆元光電80%股權(quán)和相關(guān)債權(quán)，TrendForce集邦咨詢表示，此次收購標志著TCL CSOT正式進入LED芯片領(lǐng)域，完成從上游芯片到下游Mini LED顯示應用的供應鏈布局。自2018年以來，Samsung(三星)、AUO(友達)、Hisense(海信)、BOE(京東方)、Innolux(群創(chuàng))和HKC(惠科)等多家品牌、面板廠已陸續(xù)推動類似并購或投資案，以此深化產(chǎn)業(yè)垂直整合趨勢。

TrendForce集邦咨詢: 下調(diào)2026年全球筆電出貨量預估年減至5.4%

Dec. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，在整體經(jīng)濟復蘇力道有限、消費行為趨于保守的背景下，快速上升的存儲器價格正持續(xù)侵蝕筆電品牌的獲利及定價彈性。因此，TrendForce集邦咨詢再度下調(diào)2026年全球筆電出貨預估至年減5.4%，降至近1.73億臺，以反映品牌面對成本壓力擴大，對庫存、促銷與產(chǎn)品配置采取的保守態(tài)度。

TrendForce集邦咨詢: 近眼顯示對OLEDoS需求將逐年提升

Dec. 29, 2025 ---- 視涯科技(SeeYA)IPO申請近日獲得上海市證券交易所審核通過，擬募資20.15億元人民幣，用于擴建OLEDoS 顯示器產(chǎn)線與研發(fā)中心。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，AR、VR、MR等近眼顯示裝置對OLEDoS微顯示器的需求有望于2030年達到3,150萬片，2025至2030年復合成長率(CAGR)高達81%。

TrendForce集邦咨詢: 可回收技術(shù)有望降低火箭發(fā)射成本，全球大廠正加速推進布局

Dec. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于Starlink(星鏈)部署衛(wèi)星星系需求上升，加上美國太空軍(US Space Force)定期發(fā)射國防衛(wèi)星需求，太空廠商SpaceX已從部分回收火箭技術(shù)，轉(zhuǎn)往全面回收方向發(fā)展。此外，在火箭本體回收、新型燃料推動全球商用火箭發(fā)射成本逐漸降低的情況下，Arianespace(阿麗亞娜空間)、Mitsubishi Heavy Industries(三菱重工)、中國航天科技集團(CASC)等傳統(tǒng)大型火箭廠商，對于投入一級火箭回收技術(shù)驗證的意愿顯著提高。

TrendForce集邦咨詢: 錼創(chuàng)科技將并購Lumiode，以加速近眼顯示Micro LED發(fā)展

Dec. 19, 2025 ---- PlayNitride (錼創(chuàng)科技)董事會于12月16日公告表示，將以200萬美元收購美國Lumiode Inc.之100%股權(quán)。TrendForce集邦咨詢分析，Lumiode已成立十年，這項并購案將有助PlayNitride在擴張技術(shù)與專利版圖的同時，獲取更多北美客戶以及銷售渠道，從而提升該公司在近眼顯示與醫(yī)療等非顯示應用的國際競爭力。

TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應，2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強

Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應求，帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價格急速攀升，盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修，價格也隨之走揚，但是預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。