Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”：
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%，達414億美元。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術迎來成長機遇，預估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進一步成長至65%與11%。
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel(英特爾)的EMIB技術。
Nov. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539萬輛，年增31%。其中，純電動車(BEV)銷量達371 萬輛 ，年增48%;插電混合式電動車(PHEV)銷量為167萬輛，年增4%。
Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA (英偉達)Rubin平臺的無纜化架構，到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。
Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺，季增12%，年成長率則高達65%。OLED顯示器具備高畫質、廣色域、高對比、反應速度快等特性，且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達240Hz以上，成功引爆高階電競市場的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷，預估2025全年出貨量將上達262萬臺，年增率可望沖至84%。
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費市場表現(xiàn)，更關鍵的是，存儲器步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，并將迫使終端定價上調(diào)，進而沖擊消費市場?；诖?，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機及筆電的生產(chǎn)出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調(diào)幅度超出預期，生產(chǎn)出貨預測仍有進一步下修風險。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲器平均銷售價格(ASP)持續(xù)提升，供應商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲，但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉變，從單純地擴充產(chǎn)能，轉向制程技術升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價值產(chǎn)品。
Nov. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球智能手機面板出貨量達5.86億片，季增8.1%、年增5.3%。主要成長動能來自iPhone 17系列與其他主要手機品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季AMOLED面板需求持續(xù)增溫，以及LCD面板在入門手機與維修市場維持穩(wěn)定出貨。預估2025年全年手機面板出貨量將達22.43億片，年增3.4%，為近年高峰。
Nov. 6, 2025 ---- 隨著北美云端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計資本支出將進一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎建設的長期成長潛能。
Nov. 5, 2025 ---- 固態(tài)電池發(fā)展正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，全球已有近百家企業(yè)規(guī)劃固態(tài)電池產(chǎn)能，合計達到上百GWh。其中，含半固態(tài)電池在內(nèi)的部分產(chǎn)能已率先量產(chǎn)，目前擴大至GWh級。全固態(tài)電池則進入百MWh級小規(guī)模試產(chǎn)的驗證和制程優(yōu)化階段，在非車用部分已實現(xiàn)小批量應用，如工業(yè)機器人、醫(yī)療設備、半導體裝置等使用小型全固態(tài)電池，車用領域預計2027年左右將實際使用全固態(tài)電池。
Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務業(yè)者(CSP)、主權云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發(fā)展，預計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。
Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢轉強，并帶動整體DRAM價格上揚。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求后，調(diào)升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持
小運營
楊銘瑞的楊楊
DRINKWATERMORE
liqinglong1023
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有
