Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務器設計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達)Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。

Rubin世代服務器采用的無纜化(Cableless)互連設計，是PCB產(chǎn)業(yè)地位翻轉(zhuǎn)的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性(Signal Integrity, SI)與傳輸穩(wěn)定性成為設計的核心指標。

而Rubin平臺為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray采用M8U等級(Low-Dk2 + HVLP4)和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9(Q-glass + HVLP4)，層數(shù)最高達104層。這讓單臺服務器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，并使設計重點從板面布線轉(zhuǎn)向整機互連與散熱協(xié)同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產(chǎn)業(yè)共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

材料升級鏈啟動，上游重掌主導權(quán)

另一方面，AI服務器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質(zhì)變，以介電與熱穩(wěn)定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關(guān)鍵。

在玻纖布方面，日本Nittobo(日東紡)斥資150億日圓擴產(chǎn)缺料的T-glass，預計2026年底量產(chǎn)、產(chǎn)能較現(xiàn)況提升三倍。T-glass具低熱膨脹系數(shù)與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數(shù)倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數(shù)與介質(zhì)損耗成為未來方向。

銅箔方面，隨著高速傳輸與集膚效應(Skin Effect)影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產(chǎn)能即減少約半，使供應呈現(xiàn)長期緊張，議價權(quán)也逐步由下游整機回流至上游材料端。TrendForce集邦咨詢認為，2026年將是PCB以“技術(shù)含量驅(qū)動價值”的新起點。