Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺(tái)的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。
Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺(tái)，季增12%，年成長率則高達(dá)65%。OLED顯示器具備高畫質(zhì)、廣色域、高對(duì)比、反應(yīng)速度快等特性，且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達(dá)240Hz以上，成功引爆高階電競市場(chǎng)的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷，預(yù)估2025全年出貨量將上達(dá)262萬臺(tái)，年增率可望沖至84%。
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)?；诖耍琓rendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲，但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
Nov. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)5.86億片，季增8.1%、年增5.3%。主要成長動(dòng)能來自iPhone 17系列與其他主要手機(jī)品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季AMOLED面板需求持續(xù)增溫，以及LCD面板在入門手機(jī)與維修市場(chǎng)維持穩(wěn)定出貨。預(yù)估2025年全年手機(jī)面板出貨量將達(dá)22.43億片，年增3.4%，為近年高峰。
Nov. 6, 2025 ---- 隨著北美云端服務(wù)大廠(CSP)近日公布最新財(cái)報(bào)指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長期成長潛能。
Nov. 5, 2025 ---- 固態(tài)電池發(fā)展正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，全球已有近百家企業(yè)規(guī)劃固態(tài)電池產(chǎn)能，合計(jì)達(dá)到上百GWh。其中，含半固態(tài)電池在內(nèi)的部分產(chǎn)能已率先量產(chǎn)，目前擴(kuò)大至GWh級(jí)。全固態(tài)電池則進(jìn)入百M(fèi)Wh級(jí)小規(guī)模試產(chǎn)的驗(yàn)證和制程優(yōu)化階段，在非車用部分已實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用，如工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體裝置等使用小型全固態(tài)電池，車用領(lǐng)域預(yù)計(jì)2027年左右將實(shí)際使用全固態(tài)電池。
Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對(duì)GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。
Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季Server DRAM合約價(jià)受惠于全球云端供應(yīng)商(CSP)擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)，并帶動(dòng)整體DRAM價(jià)格上揚(yáng)。盡管第四季DRAM合約價(jià)尚未完整開出，供應(yīng)商先前收到CSP加單需求后，調(diào)升報(bào)價(jià)的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價(jià)格預(yù)估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持
Oct. 28, 2025 ---- 隨著近期TCL CSOT(華星光電)正式宣布t8項(xiàng)目OLED 8.6代線開工，全球IT OLED面板大世代投資計(jì)劃正式進(jìn)入百花齊放局面。TrendForce集邦咨詢表示，韓系面板廠SDC(三星顯示)為市場(chǎng)先行者，最早啟動(dòng)8.6代線大世代OLED產(chǎn)線投資，陸系廠商如BOE(京東方)、Visionox(維信諾)、TCL CSOT也相繼啟動(dòng)8.6代OLED產(chǎn)線投資。
Oct. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究，2025年第四季全球市場(chǎng)面臨更高的不確定性，沖擊消費(fèi)者與投資市場(chǎng)信心，恐將對(duì)年末消費(fèi)支出構(gòu)成壓力，也導(dǎo)致供應(yīng)鏈廠商保守看待接下來的節(jié)慶需求。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(蘋果)近期卷土重來，透過升級(jí)版Vision Pro繼續(xù)在OLEDoS顯示面板的基礎(chǔ)上布局VR/MR頭戴式裝置，并且更加注重于提升運(yùn)算效能與改善配重問題。TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告指出，OLEDoS作為中高階VR/MR裝置的顯示技術(shù)，正迎來供應(yīng)鏈與應(yīng)用端的雙重突破，預(yù)估在VR/MR的滲透率將于2030年迅速提升至58%。
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。
Oct. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，AI推理(AI Inference)應(yīng)用快速推升實(shí)時(shí)存取、高速處理海量數(shù)據(jù)的需求，促使機(jī)械硬盤(HDD)與固態(tài)硬盤(SSD)供應(yīng)商積極擴(kuò)大供給大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。由于HDD市場(chǎng)正面臨巨大供應(yīng)缺口，激勵(lì)NAND Flash業(yè)者加速技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)，投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline(近線) SSD的生產(chǎn)，原先對(duì)未來需求不確定的狀況獲得緩解。
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