March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%，若需求維持疲弱，跌幅恐將擴(kuò)大。然而在全球筆電產(chǎn)業(yè)面臨存儲(chǔ)器和CPU同時(shí)缺貨、漲價(jià)的背景下，多數(shù)品牌選擇縮減產(chǎn)品、保守控管庫(kù)存之際，Apple反向操作推出入門(mén)筆電新機(jī)MacBook Neo，建議售價(jià)自599美元起跳，鎖定教育市場(chǎng)與主流文書(shū)應(yīng)用機(jī)種500-800美元價(jià)格帶，展現(xiàn)出其明確的產(chǎn)品與生態(tài)系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新手機(jī)面板調(diào)查，由于占手機(jī)成本極高的存儲(chǔ)器缺貨與價(jià)格攀升，沖擊了品牌對(duì)2026年的出貨規(guī)劃，更削弱面板出貨動(dòng)能。預(yù)估2026年全球手機(jī)面板出貨量約為21.4億片，較2025年23.1億片下滑約7.3%，結(jié)束了自2023年以來(lái)的成長(zhǎng)周期，首度轉(zhuǎn)為年減態(tài)勢(shì)。
March 4, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著生成式AI興起，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升，原先應(yīng)用在機(jī)柜內(nèi)(Intra-Rack)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢(shì)成為光互連替代方案。
March 3, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收持續(xù)受惠于AI建設(shè)需求，前五大品牌廠營(yíng)收合計(jì)大幅季增23.8%，達(dá)211.7億美元。尤其北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)布建AI Server基礎(chǔ)設(shè)施，刺激Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)需求爆發(fā)式成長(zhǎng)，疊加HDD嚴(yán)重缺貨、交期過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，整體NAND Flash短缺情況加劇，推升價(jià)格漲勢(shì)，供應(yīng)商營(yíng)收因此受益。
March 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年全球純電動(dòng)車(chē)(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(chē)(PHEV)和氫燃料電池車(chē)等新能源車(chē)合計(jì)銷(xiāo)量達(dá)2,053萬(wàn)輛，年增26%。預(yù)估2026年全球銷(xiāo)量為2,340萬(wàn)輛，成長(zhǎng)幅度將縮減至14%。
Feb. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于AI應(yīng)用由LLM模型訓(xùn)練延伸至推理，推動(dòng)CSPs業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI Server延伸至General Server，進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)器采購(gòu)重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類(lèi)容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動(dòng)Conventional DRAM的合約價(jià)大幅上漲，2025年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為535.8億美元，較上季度增加29.4%。
Feb. 25, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI server產(chǎn)業(yè)研究，為加速AI應(yīng)用導(dǎo)入與升級(jí)，全球云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強(qiáng)投資AI server及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年八大主要CSP的合計(jì)資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。業(yè)者除持續(xù)采購(gòu)NVIDIA(英偉達(dá))、AMD(超威)GPU方案外，也擴(kuò)大導(dǎo)入ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以確保各項(xiàng)AI應(yīng)用服務(wù)的適用性，以及數(shù)據(jù)中心建置成本效益。
Feb. 24, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新UV LED市場(chǎng)趨勢(shì)與產(chǎn)品分析，由于貴金屬、原物料與人工費(fèi)用調(diào)漲，2026年第一季UV LED價(jià)格獲得支撐，客制化產(chǎn)品甚至有機(jī)會(huì)季增5%。在全球光固化與殺菌凈化應(yīng)用穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年UV LED市場(chǎng)規(guī)模有機(jī)會(huì)上升至2.15億美元，年增長(zhǎng)至少10%。
Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張，對(duì)應(yīng)的GPU需求也不斷成長(zhǎng)，預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá)) Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后，將帶動(dòng)HBM4需求。目前三大存儲(chǔ)器原廠的HBM4驗(yàn)證程序已進(jìn)展至尾聲，預(yù)計(jì)將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性，預(yù)期將率先通過(guò)驗(yàn)證，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上，可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，將執(zhí)行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm)停產(chǎn)計(jì)劃，后續(xù)并將尋找買(mǎi)家接手。TrendForce集邦咨詢表示，K2工廠生產(chǎn)的面板主要用于筆電、平板電腦、電子紙和智能手機(jī)，多年來(lái)支持Sharp維持Apple(蘋(píng)果) IT面板第三大供應(yīng)商的角色，也是電子紙的Oxide背板關(guān)鍵供應(yīng)商。若產(chǎn)能按計(jì)劃收斂，短期可能影響Apple MacBook、iPad和電子紙供應(yīng)。
Feb. 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，2026年全球手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)受存儲(chǔ)器價(jià)格高漲影響，恐呈現(xiàn)10%的年衰退，總量約降至11.35億支。然而，存儲(chǔ)器漲勢(shì)未歇，加劇終端售價(jià)與消費(fèi)者期望之間的差距，恐導(dǎo)致終端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步預(yù)測(cè)在悲觀情境(bear-case scenario)下，今年全球手機(jī)生產(chǎn)年減幅度將擴(kuò)大至15%或更高;各品牌因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局不同，受沖擊程度也將有所差異。
Feb. 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場(chǎng)研究，為應(yīng)對(duì)AI所需的龐大運(yùn)算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood機(jī)柜系統(tǒng)結(jié)合3D Torus網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?、Apollo OCS全光網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)高速互連架構(gòu)，將推升800G以上高速光收發(fā)模塊在全球出貨占比，預(yù)估將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐漸成為AI數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)配備。
Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀(jì)錄，但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
Feb. 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究，2026年第一季全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢(shì)變化加劇供應(yīng)鏈的不確定性，但受惠于「實(shí)體AI(Embodied AI)」應(yīng)用落地，高端MLCC需求逆勢(shì)爆發(fā);反觀中低端MLCC，因淡季效應(yīng)、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求，制造商面臨嚴(yán)峻營(yíng)運(yùn)壓力。
Feb. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)調(diào)查，2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲(chǔ)器供需失衡，原廠議價(jià)能力有增無(wú)減，TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產(chǎn)品價(jià)格季成長(zhǎng)幅度，預(yù)估整體Conventional DRAM合約價(jià)將從一月初公布的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價(jià)則從季增33-38%上調(diào)至55-60%，并且不排除仍有進(jìn)一步上修空間。
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