March 4, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著生成式AI興起，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升，原先應(yīng)用在機(jī)柜內(nèi)(Intra-Rack)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢(shì)成為光互連替代方案。

TrendForce集邦咨詢表示，≤400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格已被大量導(dǎo)入云端服務(wù)供應(yīng)商 (CSP)的數(shù)據(jù)中心，2025年起至今，市場(chǎng)需求持續(xù)將傳輸規(guī)格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由于傳統(tǒng)銅纜能耗超過10 pJ/bit，將使得整體系統(tǒng)能耗大幅增加，促使產(chǎn)業(yè)鏈加速“光進(jìn)銅退”。

以 1.6 Tbps光通訊產(chǎn)品為例，現(xiàn)行光收發(fā)模組功耗高達(dá)約30W;若采用Micro LED CPO架構(gòu)，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20 倍，至1.6W左右，可大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA(英偉達(dá))已提出其硅光子CPO規(guī)格目標(biāo)，包括低能耗( <1.5 pJ/bit)、小型化( >0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低于10 Failure in Time (10 FIT, 十億小時(shí)低于一次的故障率)。在此背景下，Micro LED CPO技術(shù)展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，通過整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅(qū)動(dòng)電路，可實(shí)現(xiàn)僅1~2 pJ/bit的能耗，應(yīng)用在垂直擴(kuò)展(Scale-Up)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)路，主要作為機(jī)柜內(nèi)短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。

TrendForce集邦咨詢指出，全球供應(yīng)鏈正積極布局光通訊與光互連領(lǐng)域，Microsoft(微軟)推出 MOSAIC架構(gòu)，Credo收購Hyperlume強(qiáng)化其光互連技術(shù)能力，Avicena則開發(fā) LightBundle?技術(shù)，以提升數(shù)據(jù)傳輸效率與功耗表現(xiàn)。