2026年2月26日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，將于美國(guó)APEC 2026 展會(huì)期間展示其先進(jìn)電源轉(zhuǎn)換與電路保護(hù)產(chǎn)品。展會(huì)期間，Bourns 將重點(diǎn)呈現(xiàn)應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的最新關(guān)鍵組件技術(shù)創(chuàng)新。

誠(chéng)摯邀請(qǐng)與會(huì)者蒞臨展位，與 Bourns 工程團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流，深入了解最新平面線電感器、高功率電感、阻抗匹配變壓器、寬端子電阻、高突波壓敏電阻、鋼基厚膜(Thick Film On Steel)技術(shù)，以及更多創(chuàng)新組件解決方案。

本次展出將聚焦以下市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)：

? 因應(yīng) AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)更高效率與更高功率密度解決方案的迫切需求

? 滿足寬能隙半導(dǎo)體(SiC/GaN)應(yīng)用中的保護(hù)挑戰(zhàn)

? 因應(yīng)日益多元的電力電子設(shè)計(jì)對(duì)可靠度與安全性的嚴(yán)格要求

? 工業(yè)與數(shù)據(jù)中心電源的小型化與熱管理優(yōu)化

? 透過(guò)參考設(shè)計(jì)與評(píng)估板，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

此外，Bourns 將于會(huì)議期間發(fā)表專(zhuān)業(yè)技術(shù)演講：

? 產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

「Mitigating Extra Eddy Current Losses in HF Transformers – A Physical Study with Thermal Analysis」

時(shí)間：3月25日 下午3:40

地點(diǎn)：Meeting Room #210

? 參展商技術(shù)發(fā)表

「Advanced Passive Components Enabling High-Density PFC and Inverter Architectures in Data Centers」

時(shí)間：3月25日 中午12:00

地點(diǎn)：Meeting Room #214C

展會(huì)信息：

地點(diǎn)：San Antonio, Texas, USA

展館：Henry B. Gonzalez Convention Center

展位號(hào)碼：#1835

日期：2026年3月22日至26日