中國上海,2025年12月18日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。
中國上海,2025年11月18日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,進一步擴大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容,并已在羅姆官網(wǎng)發(fā)布。另外,該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter? Flotherm? *2”的標配被采用※。,
中國上海,2025年11月13日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出可廣泛適用于直流有刷電機的通用電機驅動器IC“BD60210FV”(20V耐壓,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐壓,1通道),新產品適用于包括冰箱、空調等白色家電在內的消費電子以及工業(yè)設備領域。
中國上海,2025年11月11日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48VAI服務器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業(yè)設備電源等應用。
中國上海,2025年11月6日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN? Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI(微星)產品的AC適配器。
中國上海,2025年11月4日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出一款可檢測高速移動物體的小型高精度接近傳感器“RPR-0730”,該產品廣泛適用于包括標簽打印機和輸送裝置在內的消費電子及工業(yè)設備應用。
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持
中國上海,2025年10月23日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術的三相無刷直流電機驅動器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅動邏輯,該電機驅動器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時實現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項之間存在此消彼長的關系,通常很難同時兼顧。
中國上海,2025年10月16日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電源、ESS(儲能系統(tǒng))以及要求扁平化設計的薄型電源等工業(yè)設備。
中國上海,2025年10月14日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,成功開發(fā)出在2012尺寸分流電阻器(10mΩ~100mΩ)領域實現(xiàn)業(yè)界超高額定功率的“UCR10C系列”產品。
中國上海,2025年9月22日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”,該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業(yè)設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現(xiàn)更高的設計靈活性和功率密度。
中國上海,2025年9月11日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,羅姆將展示其在工業(yè)設備和汽車領域中卓越的SiC和GaN產品和技術。同時,羅姆還將在現(xiàn)場舉辦技術研討會,分享其最新的電力電子解決方案。
中國上海,2025年9月10日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應商舍弗勒集團(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫,以下簡稱“舍弗勒”)宣布,作為戰(zhàn)略合作伙伴關系的重要里程碑,舍弗勒開始量產搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設計的產品。
要實現(xiàn)零碳社會的目標,交通工具的電動化至關重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器(OBC)便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前車載充電器(OBC)的需求?
高容性負載驅動,為汽車電子化進程注入強勁動力
羅姆半導體集團(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品、醫(yī)療器具等產品的開發(fā)、生產和銷售。
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