基于最近爆火的OpenClaw項(xiàng)目，本文將在MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板上部署OpenClaw ，并接入飛書(shū)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)本地自托管 AI 助手。
眾所周知，TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)AM62x，為AM335x用戶(hù)提供了無(wú)縫升級(jí)路徑，實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因，以更低門(mén)檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開(kāi)發(fā)者以高效方案應(yīng)對(duì)多樣化的需求。
全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——2026德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(Embedded World)即將于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠(chǎng)商，米爾電子將攜全系列嵌入式核心板、開(kāi)發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相，與全球行業(yè)精英共探嵌入式技術(shù)的無(wú)限可能。
米爾MYD-YT153開(kāi)發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線(xiàn)接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
米爾MYD-YT153開(kāi)發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線(xiàn)接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
面對(duì)歐盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 條例設(shè)定的明確技術(shù)路線(xiàn)與2027年強(qiáng)制生效節(jié)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)符合 EN ISO 15118-20:2022 標(biāo)準(zhǔn)的下一代智能交流充電樁，已成為產(chǎn)品進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的唯一路徑。這意味著，傳統(tǒng)PWM通信方式即將淘汰，全面轉(zhuǎn)向基于 GreenPHY電力線(xiàn)載波(PLC) 的高層通信，并強(qiáng)制集成即插即充(PnC)與車(chē)輛到電網(wǎng)(V2G)能力。
在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)向深度智能邁進(jìn)的浪潮中，工業(yè)設(shè)備對(duì)成本控制、運(yùn)行可靠性及智能算力的要求正持續(xù)攀升。無(wú)論是追求極致性?xún)r(jià)比的基礎(chǔ)工控終端，還是需要強(qiáng)勁算力支撐的AIoT邊緣節(jié)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)者都在為不同場(chǎng)景尋覓適配的“工業(yè)之芯”。
本文基于米爾 MYD-LR3576 開(kāi)發(fā)板，詳細(xì)記錄了如何利用 500 萬(wàn)像素 USB 攝像頭實(shí)現(xiàn) 640×640 分辨率的 YOLO5s 目標(biāo)檢測(cè)，并將結(jié)果實(shí)時(shí)輸出至 1080P 屏幕的全流程。通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化，最終將端到端延遲控制在 40ms 以?xún)?nèi)，實(shí)現(xiàn)了 20FPS 的穩(wěn)定實(shí)時(shí)檢測(cè)性能。文章重點(diǎn)剖析了攝像頭特性分析、顯示通路選擇、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，為嵌入式 AI 視覺(jué)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與調(diào)優(yōu)提供了一套完整的思路與實(shí)踐方案。
當(dāng)RK3576的強(qiáng)勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強(qiáng)大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場(chǎng)高性?xún)r(jià)比的機(jī)器人開(kāi)發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國(guó)產(chǎn)芯片上。一個(gè)穩(wěn)定、全功能的機(jī)器人軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來(lái)一起探索它的強(qiáng)大魅力!
面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺(tái)與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門(mén)檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的強(qiáng)制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過(guò)SESIP 3級(jí)認(rèn)證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗(yàn)證安全架構(gòu)，是您高效開(kāi)發(fā)符合國(guó)際法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺(tái)。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開(kāi)發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國(guó)產(chǎn)核心板在中端市場(chǎng)領(lǐng)域，極致性?xún)r(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對(duì)復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開(kāi)發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號(hào)選擇。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能家居場(chǎng)景中，遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控的核心痛點(diǎn)是工業(yè)總線(xiàn)協(xié)議與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的兼容性問(wèn)題。基于?RK3506 Buildroot?系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的?MQTT-Modbus?網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，通過(guò)協(xié)議橋接技術(shù)完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠(yuǎn)程監(jiān)控提供了高效解決方案。
在工業(yè)控制與邊緣智能領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)者的核心需求始終明確：在可控的成本內(nèi)，實(shí)現(xiàn)可靠的實(shí)時(shí)響應(yīng)、穩(wěn)定的通信與高效的開(kāi)發(fā)部署。米爾電子基于RK3506處理器打造的MYC-YR3506核心板平臺(tái)，近期完成了一次以“實(shí)時(shí)性”和“可用性”為核心的SDK戰(zhàn)略升級(jí)，致力于將多核架構(gòu)的潛力轉(zhuǎn)化為工程師可快速落地的產(chǎn)品力。
隨著全球電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎(chǔ)設(shè)施的智能化與標(biāo)準(zhǔn)化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開(kāi)放充電點(diǎn)協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語(yǔ)言"，正成為解決設(shè)備互聯(lián)互通難題的關(guān)鍵技術(shù)。
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