導(dǎo)讀：當(dāng)今全球蔓延著新冠病毒疫情形勢依舊嚴峻，疫情發(fā)展也給公共衛(wèi)生醫(yī)療設(shè)施帶來一定的挑戰(zhàn)，各類醫(yī)療儀器需求急劇上升，米爾結(jié)合自身多年嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)驗，推出了基于STM32MP1的心電監(jiān)護儀應(yīng)用解決方案，助力全球醫(yī)療設(shè)施建設(shè)。
面對日益嚴峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺與工業(yè)安全標(biāo)準IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計的強制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過SESIP 3級認證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗證安全架構(gòu)，是您高效開發(fā)符合國際法規(guī)與標(biāo)準的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實時處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計算提供了廣泛的靈活性和擴展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準切入國產(chǎn)核心板在中端市場領(lǐng)域，極致性價比，憑借強大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個型號選擇。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能家居場景中，遠程設(shè)備監(jiān)控的核心痛點是工業(yè)總線協(xié)議與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的兼容性問題。基于?RK3506 Buildroot?系統(tǒng)開發(fā)的?MQTT-Modbus?網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，通過協(xié)議橋接技術(shù)完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠程監(jiān)控提供了高效解決方案。
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場“交互革命”。從電動兩輪車的智能儀表，到工程機械的 360° 環(huán)視中控，用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴苛要求。
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