34萬㎡ 三展聯(lián)動｜共建電子嵌入式×光芯融合新生態(tài)

2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會展主辦的?elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展?與?CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動，總規(guī)模達?34 萬平方米，共同打造新技術·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺。

國產(chǎn)最強機器人大腦，算控一體如何解決“想”和“動”之間的延遲問題？

世強針對機器人大腦解決方案中的國產(chǎn)算控一體化機器人硬件平臺，它不再“拼湊”，而是將強大的AI算力與高可靠實時控制能力，原生集成在一顆芯片上。讓機器人的思考與行動之間，實現(xiàn)零延遲。這個大小腦模型的架構，可完成感知、決策、行動三種核心任務。

為機器裝上更精準的“眼睛”：森云智能視覺硬件接入世強硬創(chuàng)生態(tài)

在AIoT與智能工業(yè)快速發(fā)展的今天，機器視覺正從“看得見”邁向“看得懂、看得準”。這一轉變，離不開高質(zhì)量圖像輸入作為基礎，也推動相關需求持續(xù)增長。深圳森云智能長期專注成像與視覺技術，其產(chǎn)品覆蓋從車規(guī)級攝像頭到工業(yè)高速相機等多種類型，為各行各業(yè)的智能化升級提供了可靠的視覺感知基礎。

星宸科技與世強硬創(chuàng)平臺達成授權，加速機器人視覺方案落地

機器人產(chǎn)業(yè)的智能化浪潮，對視覺芯片的性能和供應效率提出了新挑戰(zhàn)。星宸科技憑借其高性能AI視覺SoC芯片，在機器人視覺領域已建立起重要的技術地位。該公司將機器人視為核心發(fā)展方向，相關產(chǎn)品表現(xiàn)出色，展現(xiàn)出扎實的產(chǎn)業(yè)布局。

告別“主板臃腫”！靈巧手尺寸縮小60%的模塊化驅(qū)動方案

傳統(tǒng)的靈巧手執(zhí)行方案，就像用一臺中央電腦去控制十幾個機械臂。所有電機的驅(qū)動芯片都集中在手掌的主板上——線路復雜、體積臃腫。想增加一個手指的自由度，意味著重新設計整個手掌，拓展性極差。

從“觸碰”到“感知”：靈巧手如何靠傳感器擁有人類級觸覺

為什么頂級機器人手離不開它？解析EtherCAT主控的硬核實力

EtherCAT主控的優(yōu)勢就在于，它為靈巧手建立了一套“超高速神經(jīng)傳導系統(tǒng)”，保證指令的極速同步與低延遲，讓機器人的手指能像人手一樣完成精細操作。

TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢

11月30日，第十九屆iCAN大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過提供前沿技術產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導，為青年創(chuàng)新人才的成長搭建了重要平臺。

Tenstorrent與AutoCore宣布戰(zhàn)略合作，以AutoCore.OS賦能高性能RISC-V汽車計算

雙方將AutoCore成熟的汽車軟件平臺與Tenstorrent旗下業(yè)界領先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結合，為全球汽車主機廠（OEM）提供可擴展、開放標準的架構解決方案。

Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon?高性能RISC-V CPU正式上市

2025年12月4日，中國上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用，應用領域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計算。Ascalon的發(fā)布，標志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。

AI手勢操控機械手：意法半導體STM32構建工業(yè)自動化的科幻現(xiàn)實

在當今制造業(yè)轉型升級的浪潮中，工廠自動化正以前所未有的速度發(fā)展，而計算機視覺作為其中的關鍵一環(huán)，賦予了機器“看”和理解周圍環(huán)境的能力，可幫助工廠提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，降低總成本，為制造業(yè)帶來了諸多變革。

終身禁入！最嚴電池新規(guī)下，如何靠 “系統(tǒng)級方案”穿越合規(guī)紅線？

十年匠心，XHSC新一代超低功耗MCU三劍客之HC32L031終極發(fā)布

當下，物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進。為迎接這一挑戰(zhàn)，2025年小華半導體公司憑借強大的研發(fā)實力與創(chuàng)新精神，相繼推出新一代三個系列超低功耗MCU，分別是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被譽為低功耗MCU“三劍客”，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術革新和國產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨特的優(yōu)勢，共同構成了小華半導體在超低功耗領域的強大產(chǎn)品線，全方位滿足了市場對于低功耗、高性價比、高可靠性芯片的需求，未來幾年將成為引領行業(yè)發(fā)展的新標桿。

單價幾毛錢，如何找到規(guī)?；略鲩L？順絡電子借力世強生態(tài)打開車載局面

xMEMS完成2100萬美元D輪融資，加速突破性piezoMEMS技術在AI消費設備中的商業(yè)化進程

中國，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風扇熱管理解決方案的發(fā)明者，也是固態(tài)硅基揚聲器的領導者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海納國際集團SIG的附屬公司）及其他戰(zhàn)略投資者跟投。