2026年1月，在地瓜機(jī)器人的2025年度營(yíng)銷(xiāo)總結(jié)會(huì)議上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)再次被授予“2025最佳代理商獎(jiǎng)”。這已是世強(qiáng)硬創(chuàng)連續(xù)第三年獲此殊榮，標(biāo)志著雙方合作持續(xù)深化，并取得了扎實(shí)的商業(yè)成果。

自2021年合作以來(lái)，雙方業(yè)務(wù)布局不斷擴(kuò)展，已廣泛覆蓋泛機(jī)器人領(lǐng)域的多個(gè)賽道，包括具身智能、庭院機(jī)器人、智能消費(fèi)電子等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

01

業(yè)績(jī)爆發(fā)式增長(zhǎng)，新市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破

該獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選綜合考量了代理商在整體營(yíng)銷(xiāo)支持、商務(wù)協(xié)同、技術(shù)配合及銷(xiāo)售達(dá)成等方面的表現(xiàn)。作為地瓜機(jī)器人最重要的分銷(xiāo)與技術(shù)支持伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)不僅在銷(xiāo)售端持續(xù)發(fā)力，更在市場(chǎng)拓展與技術(shù)落地中提供了關(guān)鍵支撐。過(guò)去一年，世強(qiáng)通過(guò)挖掘10萬(wàn)+企業(yè)客戶(hù)需求與場(chǎng)景化解決方案能力，助力地瓜機(jī)器人實(shí)現(xiàn)平臺(tái)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)5倍，并協(xié)同開(kāi)拓了庭院機(jī)器人、消費(fèi)無(wú)人機(jī)等新興市場(chǎng)，有效推動(dòng)了產(chǎn)品在多元場(chǎng)景中的驗(yàn)證與應(yīng)用。

尤其在制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮中，世強(qiáng)團(tuán)隊(duì)精準(zhǔn)捕捉傳統(tǒng)割草機(jī)向AI智能升級(jí)的趨勢(shì)，將地瓜機(jī)器人高性能AI SoC芯片與機(jī)器視覺(jué)方案快速導(dǎo)入客戶(hù)。經(jīng)過(guò)近一年的聯(lián)合設(shè)計(jì)、調(diào)試與優(yōu)化，雙方成功助力多家客戶(hù)完成從傳統(tǒng)機(jī)械到AI智能割草機(jī)的跨越式升級(jí)。目前，在全球年需求量約200萬(wàn)臺(tái)的AI割草機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，由世強(qiáng)硬創(chuàng)主導(dǎo)導(dǎo)入的帶有地瓜AI Soc相關(guān)方案已占據(jù)50%以上份額。

同時(shí)，在消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，世強(qiáng)硬創(chuàng)2025年也成功將地瓜相關(guān)模組及完整解決方案導(dǎo)入行業(yè)頭部客戶(hù)，該項(xiàng)目已順利量產(chǎn)。

02

技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)突破，奠定長(zhǎng)期合作基石

地瓜機(jī)器人作為專(zhuān)注為具身智能機(jī)器人提供軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先企業(yè)，憑借自研AI SoC芯片與RDK開(kāi)發(fā)者套件，在行業(yè)中迅速崛起。其高性能AI SoC芯片與RDK系列套件構(gòu)成了雙方合作的核心產(chǎn)品基石。這些領(lǐng)先技術(shù)方案，通過(guò)世強(qiáng)硬創(chuàng)強(qiáng)大的平臺(tái)資源、市場(chǎng)推廣與技術(shù)服務(wù)能力，得以高效導(dǎo)入并快速拓展至實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。

頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)中，地瓜機(jī)器人CEO王叢為世強(qiáng)硬創(chuàng)頒發(fā)公司獎(jiǎng)項(xiàng)，世強(qiáng)常務(wù)副總裁曾強(qiáng)代表公司領(lǐng)獎(jiǎng)。大會(huì)同時(shí)表彰了多名優(yōu)秀代理商銷(xiāo)售代表與FAE，分別授予“2025優(yōu)秀代理商銷(xiāo)售獎(jiǎng)”與“2025優(yōu)秀代理商FAE獎(jiǎng)”，以肯定他們?cè)陧?xiàng)目推進(jìn)和技術(shù)支持中的關(guān)鍵貢獻(xiàn)。

2025年11月，地瓜機(jī)器人在DDC2025開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，正式預(yù)告了新一代高算力平臺(tái)S600（算力達(dá)560 TOPS）及其“一站式開(kāi)發(fā)平臺(tái)”。這一關(guān)鍵產(chǎn)品的發(fā)布，不僅展示了地瓜的核心技術(shù)實(shí)力，也為雙方下一階段的合作深化打開(kāi)了新局面。未來(lái)雙方將進(jìn)一步聚焦泛機(jī)器視覺(jué)與具身智能等前沿方向，依托地瓜機(jī)器人完整的產(chǎn)品矩陣（RDK開(kāi)發(fā)者套件、旭日芯片系列、端云一體開(kāi)發(fā)平臺(tái)），加速向人形機(jī)器人、多足機(jī)器狗、工業(yè)機(jī)械臂、無(wú)人機(jī)、農(nóng)機(jī)、邊緣計(jì)算、智能消費(fèi)電子等領(lǐng)域拓展。

世強(qiáng)硬創(chuàng)將繼續(xù)發(fā)揮平臺(tái)資源、客戶(hù)生態(tài)和技術(shù)支持體系優(yōu)勢(shì)，與地瓜機(jī)器人攜手推動(dòng)多產(chǎn)品線(xiàn)、多場(chǎng)景協(xié)同的市場(chǎng)開(kāi)拓，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)?；涞嘏c可持續(xù)商業(yè)閉環(huán)。