2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的?elexcon第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展?與?CIOE中國(guó)光博會(huì)、IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動(dòng)，總規(guī)模達(dá)?34 萬(wàn)平方米，共同打造新技術(shù)·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺(tái)。
世強(qiáng)針對(duì)機(jī)器人大腦解決方案中的國(guó)產(chǎn)算控一體化機(jī)器人硬件平臺(tái)，它不再“拼湊”，而是將強(qiáng)大的AI算力與高可靠實(shí)時(shí)控制能力，原生集成在一顆芯片上。讓機(jī)器人的思考與行動(dòng)之間，實(shí)現(xiàn)零延遲。這個(gè)大小腦模型的架構(gòu)，可完成感知、決策、行動(dòng)三種核心任務(wù)。
在AIoT與智能工業(yè)快速發(fā)展的今天，機(jī)器視覺(jué)正從“看得見(jiàn)”邁向“看得懂、看得準(zhǔn)”。這一轉(zhuǎn)變，離不開(kāi)高質(zhì)量圖像輸入作為基礎(chǔ)，也推動(dòng)相關(guān)需求持續(xù)增長(zhǎng)。深圳森云智能長(zhǎng)期專(zhuān)注成像與視覺(jué)技術(shù)，其產(chǎn)品覆蓋從車(chē)規(guī)級(jí)攝像頭到工業(yè)高速相機(jī)等多種類(lèi)型，為各行各業(yè)的智能化升級(jí)提供了可靠的視覺(jué)感知基礎(chǔ)。
機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的智能化浪潮，對(duì)視覺(jué)芯片的性能和供應(yīng)效率提出了新挑戰(zhàn)。星宸科技憑借其高性能AI視覺(jué)SoC芯片，在機(jī)器人視覺(jué)領(lǐng)域已建立起重要的技術(shù)地位。該公司將機(jī)器人視為核心發(fā)展方向，相關(guān)產(chǎn)品表現(xiàn)出色，展現(xiàn)出扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)布局。
傳統(tǒng)的靈巧手執(zhí)行方案，就像用一臺(tái)中央電腦去控制十幾個(gè)機(jī)械臂。所有電機(jī)的驅(qū)動(dòng)芯片都集中在手掌的主板上——線路復(fù)雜、體積臃腫。想增加一個(gè)手指的自由度，意味著重新設(shè)計(jì)整個(gè)手掌，拓展性極差。
EtherCAT主控的優(yōu)勢(shì)就在于，它為靈巧手建立了一套“超高速神經(jīng)傳導(dǎo)系統(tǒng)”，保證指令的極速同步與低延遲，讓機(jī)器人的手指能像人手一樣完成精細(xì)操作。
11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽在杭州圓滿(mǎn)落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過(guò)提供前沿技術(shù)產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)，為青年創(chuàng)新人才的成長(zhǎng)搭建了重要平臺(tái)。
雙方將AutoCore成熟的汽車(chē)軟件平臺(tái)與Tenstorrent旗下業(yè)界領(lǐng)先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結(jié)合，為全球汽車(chē)主機(jī)廠（OEM）提供可擴(kuò)展、開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)解決方案。
2025年12月4日，中國(guó)上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計(jì)算。Ascalon的發(fā)布，標(biāo)志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。
在當(dāng)今制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的浪潮中，工廠自動(dòng)化正以前所未有的速度發(fā)展，而計(jì)算機(jī)視覺(jué)作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，賦予了機(jī)器“看”和理解周?chē)h(huán)境的能力，可幫助工廠提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，降低總成本，為制造業(yè)帶來(lái)了諸多變革。
當(dāng)下，物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長(zhǎng)續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進(jìn)。為迎接這一挑戰(zhàn)，2025年小華半導(dǎo)體公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新精神，相繼推出新一代三個(gè)系列超低功耗MCU，分別是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被譽(yù)為低功耗MCU“三劍客”，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術(shù)革新和國(guó)產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，共同構(gòu)成了小華半導(dǎo)體在超低功耗領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)品線，全方位滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)于低功耗、高性?xún)r(jià)比、高可靠性芯片的需求，未來(lái)幾年將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿。
中國(guó)，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬(wàn)美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風(fēng)扇熱管理解決方案的發(fā)明者，也是固態(tài)硅基揚(yáng)聲器的領(lǐng)導(dǎo)者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海納國(guó)際集團(tuán)SIG的附屬公司）及其他戰(zhàn)略投資者跟投。
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