新平臺可加速智能照明創(chuàng)新進程及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建
面向未來將無線連接、計算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實時操作系統(tǒng)部署
智能家電是互聯(lián)設(shè)備市場中增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，產(chǎn)品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯(lián)網(wǎng)牙刷應(yīng)有盡有。為這些設(shè)備集成聯(lián)網(wǎng)功能，所帶來的遠(yuǎn)不止遠(yuǎn)程控制能力。通過集成邊緣人工智能(AI)，用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時適配他們的行為習(xí)慣和偏好。此外，諸如Matter這樣的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議正通過簡化互操作性、實現(xiàn)跨設(shè)備和跨生態(tài)系統(tǒng)的無縫通信，以及降低制造商的開發(fā)復(fù)雜度，加速這一變革進程。
聯(lián)動全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與本地開發(fā)人員需求 盛會獲生態(tài)伙伴及開發(fā)者積極參與
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動協(xié)同版本將在2026年實現(xiàn)
中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗多樣化無線技術(shù)培訓(xùn)
作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進展。
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進物聯(lián)網(wǎng)保護的最高級別認(rèn)證
人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
全面展示賦能Matter設(shè)備實現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力
聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會Works With大會賦能先行
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
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