當(dāng)RK3576的強(qiáng)勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強(qiáng)大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場(chǎng)高性價(jià)比的機(jī)器人開發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國(guó)產(chǎn)芯片上。一個(gè)穩(wěn)定、全功能的機(jī)器人軟件開發(fā)平臺(tái)已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來(lái)一起探索它的強(qiáng)大魅力!
面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺(tái)與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的強(qiáng)制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過(guò)SESIP 3級(jí)認(rèn)證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗(yàn)證安全架構(gòu)，是您高效開發(fā)符合國(guó)際法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺(tái)。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國(guó)產(chǎn)核心板在中端市場(chǎng)領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對(duì)復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號(hào)選擇。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能家居場(chǎng)景中，遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控的核心痛點(diǎn)是工業(yè)總線協(xié)議與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的兼容性問題?；?RK3506 Buildroot?系統(tǒng)開發(fā)的?MQTT-Modbus?網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，通過(guò)協(xié)議橋接技術(shù)完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠(yuǎn)程監(jiān)控提供了高效解決方案。
在工業(yè)控制與邊緣智能領(lǐng)域，開發(fā)者的核心需求始終明確：在可控的成本內(nèi)，實(shí)現(xiàn)可靠的實(shí)時(shí)響應(yīng)、穩(wěn)定的通信與高效的開發(fā)部署。米爾電子基于RK3506處理器打造的MYC-YR3506核心板平臺(tái)，近期完成了一次以“實(shí)時(shí)性”和“可用性”為核心的SDK戰(zhàn)略升級(jí)，致力于將多核架構(gòu)的潛力轉(zhuǎn)化為工程師可快速落地的產(chǎn)品力。
隨著全球電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎(chǔ)設(shè)施的智能化與標(biāo)準(zhǔn)化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開放充電點(diǎn)協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語(yǔ)言"，正成為解決設(shè)備互聯(lián)互通難題的關(guān)鍵技術(shù)。
在人工智能與邊緣計(jì)算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑產(chǎn)業(yè)格局。米爾電子推出的RK3576邊緣計(jì)算盒，具備高算力、低功耗與強(qiáng)擴(kuò)展性，憑借其卓越的硬件架構(gòu)與多場(chǎng)景適配能力，正成為推動(dòng)工業(yè)視覺、工程機(jī)械及智慧城市等領(lǐng)域智能化產(chǎn)業(yè)升級(jí)的有力工具。
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場(chǎng)“交互革命”。從電動(dòng)兩輪車的智能儀表，到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控，用戶對(duì)“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對(duì)稱多處理架構(gòu)，允許單個(gè)芯片的不同核心運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)或裸機(jī)程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對(duì)稱多處理），AMP具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評(píng)估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過(guò)實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)，從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份關(guān)于該平臺(tái)在360環(huán)視應(yīng)用中能力的真實(shí)參考。
隨著電動(dòng)汽車與電網(wǎng)雙向交互（V2G）技術(shù)的快速發(fā)展，充電樁與車輛間的高效通信成為實(shí)現(xiàn)智能能源管理的關(guān)鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心，其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板，調(diào)試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為V2G通信開發(fā)提供參考。
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術(shù)沙龍·北京專場(chǎng)，與技術(shù)專家及行業(yè)伙伴齊聚一堂，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖場(chǎng)景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態(tài)!
隨著全球能源結(jié)構(gòu)向清潔化、智能化加速轉(zhuǎn)型，電動(dòng)汽車與電網(wǎng)的深度融合已成為關(guān)鍵一環(huán)。車輛到電網(wǎng)技術(shù)不僅讓電動(dòng)汽車成為移動(dòng)的儲(chǔ)能單元，更賦予了它們參與電網(wǎng)調(diào)峰、消納可再生能源的使命。在這一顛覆性變革中，充電樁與車輛之間的“智慧大腦”—SECC(Supply Equipment Communication Controller，供電設(shè)備通信控制器)，扮演著至關(guān)重要的角色。
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，如何平衡高性能計(jì)算與實(shí)時(shí)控制一直是工程師面臨的挑戰(zhàn)。STM32MP257的異構(gòu)架構(gòu)為這一難題提供了優(yōu)雅的解決方案，而其中的Cortex-M33實(shí)時(shí)核更是實(shí)現(xiàn)硬實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵所在。
blooy41760
liqinglong1023
fmstereo
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠(chéng)聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
