中國(guó)上海，2025年12月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車(chē)載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。

新封裝產(chǎn)品與車(chē)載低耐壓MOSFET中常見(jiàn)的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產(chǎn)品相比，體積可以更小，通過(guò)采用鷗翼型引腳*1，還提高了其在電路板上安裝時(shí)的可靠性。另外，通過(guò)采用銅夾片鍵合*2技術(shù)，還能支持大電流。

采用本封裝的產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)(樣品單價(jià)500日元/個(gè)，不含稅)。新產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)電商進(jìn)行銷(xiāo)售。

未來(lái)，ROHM將不斷擴(kuò)展該封裝產(chǎn)品的機(jī)型，并計(jì)劃于2026年2月左右將采用可潤(rùn)濕側(cè)翼成型技術(shù)*3的更小型DFN3333(3.3mm×3.3mm)封裝產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

另外，ROHM已著手開(kāi)發(fā)TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產(chǎn)品(9.9mm×11.7mm)，致力于進(jìn)一步擴(kuò)充大功率、高可靠性封裝的產(chǎn)品陣容。

<開(kāi)發(fā)背景>

近年來(lái)，車(chē)載低耐壓MOSFET正在加速向可實(shí)現(xiàn)小型化的5050級(jí)以及更小尺寸的封裝形式轉(zhuǎn)變。然而，這些小型封裝因引腳間距狹窄和無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對(duì)這類(lèi)課題，通過(guò)在產(chǎn)品陣容中新增同時(shí)滿(mǎn)足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產(chǎn)品，來(lái)滿(mǎn)足車(chē)載市場(chǎng)多樣化的需求。

<應(yīng)用示例>

主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等

<關(guān)于EcoMOS?品牌>

EcoMOS?是ROHM開(kāi)發(fā)的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。EcoMOS?產(chǎn)品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車(chē)載等領(lǐng)域?？蛻?hù)可根據(jù)應(yīng)用需求，通過(guò)噪聲性能和開(kāi)關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。

“EcoMOS?”是ROHM Co.，Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

*1) 鷗翼型引腳

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性?xún)?yōu)異，可提高安裝可靠性。

*2)銅夾片鍵合

替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線(xiàn)框架的引線(xiàn)鍵合方式，而采用銅制夾片(扁平金屬橋)直接連接的一種技術(shù)。

*3)可潤(rùn)濕側(cè)翼成型技術(shù)

一種在底部電極封裝的引線(xiàn)框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。