中國上海,2026年3月5日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計數(shù)據(jù)制作驅(qū)動電路板,與ROHM的SiC模塊組合使用,可縮減實際設(shè)備評估的設(shè)計周期。
中國上海,2026年2月26日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來,全球電力緊缺危機(jī)加劇,節(jié)能的重要性日益凸顯,這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。
極小電容亦可穩(wěn)定運行
中國上海,2025年11月13日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出可廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動器IC“BD60210FV”(20V耐壓,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐壓,1通道),新產(chǎn)品適用于包括冰箱、空調(diào)等白色家電在內(nèi)的消費電子以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
中國上海,2025年11月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48VAI服務(wù)器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。
中國上海,2025年11月4日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出一款可檢測高速移動物體的小型高精度接近傳感器“RPR-0730”,該產(chǎn)品廣泛適用于包括標(biāo)簽打印機(jī)和輸送裝置在內(nèi)的消費電子及工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持
中國上海,2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動邏輯,該電機(jī)驅(qū)動器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時實現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項之間存在此消彼長的關(guān)系,通常很難同時兼顧。
中國上海,2025年10月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產(chǎn)TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導(dǎo)通電阻的以往封裝產(chǎn)品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS(儲能系統(tǒng))以及要求扁平化設(shè)計的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。
中國上海,2025年9月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現(xiàn)更高的設(shè)計靈活性和功率密度。
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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