March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估，2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%，若需求維持疲弱，跌幅恐將擴大。然而在全球筆電產業(yè)面臨存儲器和CPU同時缺貨、漲價的背景下，多數(shù)品牌選擇縮減產品、保守控管庫存之際，Apple反向操作推出入門筆電新機MacBook Neo，建議售價自599美元起跳，鎖定教育市場與主流文書應用機種500-800美元價格帶，展現(xiàn)出其明確的產品與生態(tài)系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新手機面板調查，由于占手機成本極高的存儲器缺貨與價格攀升，沖擊了品牌對2026年的出貨規(guī)劃，更削弱面板出貨動能。預估2026年全球手機面板出貨量約為21.4億片，較2025年23.1億片下滑約7.3%，結束了自2023年以來的成長周期，首度轉為年減態(tài)勢。
March 4, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著生成式AI興起，數(shù)據(jù)中心對高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升，原先應用在機柜內(Intra-Rack)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢成為光互連替代方案。
March 3, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季全球NAND Flash產業(yè)營收持續(xù)受惠于AI建設需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增23.8%，達211.7億美元。尤其北美云端服務供應商(CSP)布建AI Server基礎設施，刺激Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求爆發(fā)式成長，疊加HDD嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體NAND Flash短缺情況加劇，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。
March 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達2,053萬輛，年增26%。預估2026年全球銷量為2,340萬輛，成長幅度將縮減至14%。
Feb. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于AI應用由LLM模型訓練延伸至推理，推動CSPs業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI Server延伸至General Server，進一步推動存儲器采購重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動Conventional DRAM的合約價大幅上漲，2025年第四季DRAM產業(yè)營收為535.8億美元，較上季度增加29.4%。
Feb. 25, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI server產業(yè)研究，為加速AI應用導入與升級，全球云端服務供應商(CSP)持續(xù)加強投資AI server及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。業(yè)者除持續(xù)采購NVIDIA(英偉達)、AMD(超威)GPU方案外，也擴大導入ASIC基礎設施，以確保各項AI應用服務的適用性，以及數(shù)據(jù)中心建置成本效益。
Feb. 24, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新UV LED市場趨勢與產品分析，由于貴金屬、原物料與人工費用調漲，2026年第一季UV LED價格獲得支撐，客制化產品甚至有機會季增5%。在全球光固化與殺菌凈化應用穩(wěn)定增長的趨勢下，TrendForce集邦咨詢預估2026年UV LED市場規(guī)模有機會上升至2.15億美元，年增長至少10%。
Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產業(yè)研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA(英偉達) Rubin平臺量產后，將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung(三星)憑借最佳的產品穩(wěn)定性，預期將率先通過驗證，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，將執(zhí)行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm)停產計劃，后續(xù)并將尋找買家接手。TrendForce集邦咨詢表示，K2工廠生產的面板主要用于筆電、平板電腦、電子紙和智能手機，多年來支持Sharp維持Apple(蘋果) IT面板第三大供應商的角色，也是電子紙的Oxide背板關鍵供應商。若產能按計劃收斂，短期可能影響Apple MacBook、iPad和電子紙供應。
Feb. 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究，2026年全球手機生產表現(xiàn)受存儲器價格高漲影響，恐呈現(xiàn)10%的年衰退，總量約降至11.35億支。然而，存儲器漲勢未歇，加劇終端售價與消費者期望之間的差距，恐導致終端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨詢進一步預測在悲觀情境(bear-case scenario)下，今年全球手機生產年減幅度將擴大至15%或更高;各品牌因產品結構、區(qū)域布局不同，受沖擊程度也將有所差異。
Feb. 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，為應對AI所需的龐大運算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood機柜系統(tǒng)結合3D Torus網(wǎng)絡拓撲、Apollo OCS全光網(wǎng)絡，實現(xiàn)高速互連架構，將推升800G以上高速光收發(fā)模塊在全球出貨占比，預估將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐漸成為AI數(shù)據(jù)中心的標準配備。
Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲器與晶圓代工產值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲器產業(yè)受供給吃緊與價格飆升影響，產值規(guī)模大幅擴張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀錄，但存儲器產值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
Feb. 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究，2026年第一季全球MLCC產業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應鏈的不確定性，但受惠于「實體AI(Embodied AI)」應用落地，高端MLCC需求逆勢爆發(fā);反觀中低端MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費性電子產品需求，制造商面臨嚴峻營運壓力。
Feb. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)調查，2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲器供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，并且不排除仍有進一步上修空間。
小運營
楊銘瑞的楊楊
DRINKWATERMORE
liqinglong1023
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有
