Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著汽車產業(yè)加速電動化、智能化進程，預計將推升全球車用半導體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元，2024-2029復合年增長率(CAGR)達7.4%。
Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業(yè)持續(xù)受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進制程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產業(yè)上修產品價格、調降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。
Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報道，美國將允許NVIDIA(英偉達)向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預期中國CSP(云端服務業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。
Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達 2.6 倍。
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，受惠于AI需求快速從訓練端外溢至推理端，以及北美云端服務業(yè)者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型Server建設，第三季Enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
Dec. 4, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，下半年手機市場迎來傳統(tǒng)旺季，加上品牌陸續(xù)發(fā)布新機，推升2025年第三季全球智能手機生產數(shù)季增9%、年增7%，達3.28億支，季節(jié)性生產動能明顯增強。
Dec. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季因云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)擴建AI基礎建設，對Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求強勁，帶動前五大NAND Flash品牌商合計營收季增16.5%，逼近171億美元。上半年的減產措施奏效，下半年供需失衡情況獲得改善，加上Enterprise SSD銷售占比提高，各原廠的平均銷售單價(ASP)皆有上漲。
Dec. 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布報告，受到存儲器價格飆漲影響，消費性電子產品整機成本大幅拉升，并迫使終端產品定價上調，進而沖擊消費市場。TrendForce集邦咨詢繼11月上旬下修2026年全球智能手機及筆電的生產出貨預測后，此次也下修游戲主機2026年出貨預測，從原先預估的年減3.5%調降至年減4.4%。
Dec. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年11月整體NAND Flash需求持續(xù)受AI應用與Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)訂單強力拉動，原廠優(yōu)先分配產能給獲利能力較好的高階和企業(yè)級產品，且舊制程產能快速收斂，wafer供應情況更加緊繃，導致十一月主流wafer合約價全面大幅上漲，各類產品平均月漲幅可達20%至60%以上，漲勢快速擴散至所有容量段。
Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”：
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴張，推升DRAM產業(yè)營收較前一季成長30.9%，達414億美元。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術迎來成長機遇，預估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進一步成長至65%與11%。
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel(英特爾)的EMIB技術。
Nov. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539萬輛，年增31%。其中，純電動車(BEV)銷量達371 萬輛 ，年增48%;插電混合式電動車(PHEV)銷量為167萬輛，年增4%。
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