2026年3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構(gòu)上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務，標志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設計效率，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)應對高復雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。

從“輔助工具”到“自主設計者”：AI智能體正在重寫EDA的行業(yè)規(guī)則

隨著人工智能的深度發(fā)展，Agentic AI（自主式人工智能體）已為芯片設計領域帶來范式革命，與傳統(tǒng)的“AI + EDA”不同，智能體EDA不再依賴單點模型提供輔助，而是進化為一個具備自主設計能力的決策中樞——它集成了主動規(guī)劃、獨立執(zhí)行和自我反饋與迭代機制，實現(xiàn)了從輔助分析到主導設計的范式轉(zhuǎn)移。EDA Agent打破了傳統(tǒng)的“以人設計為主導，EDA工具輔助”的方法，將工程師從繁瑣的實現(xiàn)細節(jié)中解放，使其更專注于架構(gòu)創(chuàng)新、戰(zhàn)略規(guī)劃和復雜決策等更高維度的工作。EDA技術(shù)的下一代競爭，將取決于以人工智能為核心的技術(shù)突破。

合見工軟早在2025年2月就推出了第一代數(shù)字設計AI智能平臺UDA 1.0，此款產(chǎn)品是國內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平臺，提供了全面的AI輔助功能，并已在國內(nèi)頭部IC企業(yè)和學術(shù)研究機構(gòu)部署落地。此次UDA2.0版本的發(fā)布，標志著合見的AI賦能產(chǎn)品功能和技術(shù)水平的一次飛躍，也代表國產(chǎn)數(shù)字EDA在智能化領域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領先技術(shù)齊頭并進。

從系統(tǒng)級需求到設計驗證的更高層級自動化，工程師則聚焦于創(chuàng)造本身

隨著智能體AI深度融入IC設計體系，合見工軟的智能體UDA 2.0，已經(jīng)從“Level 2：對話式 LLM輔助工具”，演進到“Level 4：Agent 工作流 - 自主設計者”。UDA 2.0與上一代產(chǎn)品相比，其顛覆性突破在于構(gòu)建了一個具備自主任務規(guī)劃和執(zhí)行、自動調(diào)用內(nèi)嵌和外掛工具集完成閉環(huán)設計、驗證與優(yōu)化能力的Agentic AI系統(tǒng)。這一系統(tǒng)深度融合了大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA工具鏈（包含UVS+軟件仿真、UVD+軟件調(diào)試、UVSYN邏輯綜合等），并將芯片設計行業(yè)知識深度融入Agentic AI系統(tǒng)中，實現(xiàn)了芯片設計從自然語言描述到高質(zhì)量代碼產(chǎn)出的一站式自動化。其核心價值并不在于單點效率優(yōu)化，而在于通過智能體理解和規(guī)劃任務，并通過設計、驗證、調(diào)試、文檔處理等多個智能體協(xié)同，直接調(diào)用底層EDA工具，通過迭代自主完成整個工作流程并自主修正和優(yōu)化設計，將工程師從大量重復性工作中解放出來，使其能夠更多聚焦于架構(gòu)決策和創(chuàng)新性設計，從而使芯片的整體項目設計和驗證效率實現(xiàn)指數(shù)級提升。

智能體UDA 2.0的核心能力和優(yōu)勢包括：

·代碼設計與優(yōu)化：基于自然語言指令自動生成高質(zhì)量Verilog RTL代碼，支持在現(xiàn)有設計上新增功能開發(fā)；支持設計空間探索，讓工程師在早期即可快速權(quán)衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、面積）；支持基于合見自研的快速邏輯綜合引擎UVSYN的語法糾錯、時序面積評估與優(yōu)化；并可基于設計規(guī)范檢查并修正代碼。

·驗證與調(diào)試：內(nèi)置合見工軟自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista Debugger (UVD+) 調(diào)試引擎，可一站式完成從TestBench、SVA斷言生成到仿真驗證的全過程；UDA可自主調(diào)用仿真和調(diào)試工具，基于仿真和調(diào)試結(jié)果進行代碼糾錯，并支持UVM框架及智能優(yōu)化激勵以提升測試覆蓋率。

·靈活的交互和部署方式：支持“自主模式”完成從RTL生成到語法規(guī)則編譯糾錯，到設計功能分析糾錯，到設計性能分析優(yōu)化的完整推理鏈和長程迭代任務流；同時提供代碼編輯區(qū)交互、模型交互區(qū)文件上傳和工具腳本調(diào)用等多種靈活交互方式。UDA既能成為獨當一面的智能代理，也可承擔人機協(xié)作的角色。UDA支持LLM的內(nèi)網(wǎng)及云端靈活部署方式，并可支持用戶自研LLM。

·項目與知識管理：具備完整的工程項目管理、多任務并發(fā)能力，通過代碼庫和文檔庫RAG技術(shù)，將歷史項目與設計規(guī)范轉(zhuǎn)化為可復用的智慧資產(chǎn)，并支持知識問答，實現(xiàn)信息快速獲取。

·全棧國產(chǎn)化及信息安全：全面支持DeepSeek等國產(chǎn)大模型，采用全棧自研EDA工具鏈，可適配國產(chǎn)GPU，滿足全棧軟硬件國產(chǎn)化需求。UDA具備完善的后臺用戶管理、權(quán)限管理與會話管理等功能，并支持功能使用統(tǒng)計分析。

清華大學集成電路學院集成電路設計研究所所長張春表示：

“清華大學集成電路學院在芯片設計的教學和科研工作中，一直致力于探索如何將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為高效的教學工具和創(chuàng)新引擎。在2025年的《數(shù)字集成系統(tǒng)設計》課程中，我們就引入了合見工軟的UDA 1.0 平臺，將其作為AI賦能芯片設計的教學工具，讓學生親身實踐從自然語言需求到高質(zhì)量RTL代碼的實現(xiàn)過程，直觀地感受到了AI如何重塑設計流程。

本次升級的智能體UDA 2.0，采用業(yè)內(nèi)前沿的Agentic AI 架構(gòu)，標志著從‘工具輔助’到‘智能體自治’的范式躍遷，這與我們培養(yǎng)下一代IC工程師的理念深度契合。在教學層面，UDA 2.0 不僅僅是一個編碼助手，而是化身為一個具備主動規(guī)劃與閉環(huán)執(zhí)行能力的‘AI助教’和‘虛擬隊友’。用戶只需用自然語言提出功能需求與設計約束，UDA便能理解和規(guī)劃任務，并自主調(diào)用EDA工具，完成‘生成-驗證-糾錯-優(yōu)化’的完整閉環(huán)。在科研工作中，UDA 同樣展現(xiàn)出巨大價值，使我們能以前所未有的速度進行設計空間探索，快速驗證新的想法，是培養(yǎng)卓越工程師和推動‘AI for Science’的理想伙伴。”

合見工軟首席技術(shù)官賀培鑫博士表示：

“智能體UDA 2.0的核心，是推動數(shù)字芯片設計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’。工程師給出需求、約束與規(guī)范，UDA 2.0 即可自主完成任務理解與規(guī)劃，并通過多智能體協(xié)同自動編排與調(diào)用 UVS+ 仿真、UVD+ 調(diào)試、UVSYN 邏輯綜合等工具鏈，形成‘生成—驗證—糾錯—優(yōu)化’的閉環(huán)迭代，產(chǎn)出可交付的 RTL 與驗證資產(chǎn)。依托全棧國產(chǎn)化、內(nèi)網(wǎng)可部署且安全可控的工程體系，UDA 2.0將工程團隊從大量重復性的實現(xiàn)與調(diào)試細節(jié)中解放出來，讓創(chuàng)新真正回到架構(gòu)決策、系統(tǒng)權(quán)衡與關鍵工程判斷上?！?

合見工軟此次推出的第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UDA 2.0，打造了創(chuàng)新的芯片設計范式，它標志著合見自主自研的國產(chǎn)AI EDA產(chǎn)品從點狀的AI輔助功能，邁入了流程級的AI自主驅(qū)動新階段。智能體UDA 2.0的發(fā)布，是合見工軟在“EDA+AI”戰(zhàn)略上的關鍵里程碑。作為國產(chǎn)數(shù)字EDA與IP領域的先行者和領跑者，合見工軟深度布局數(shù)字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算組網(wǎng)IP等關鍵賽道，已獲得國內(nèi)諸多IC企業(yè)的廣泛認可與規(guī)?；渴?，核心產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)居行業(yè)前列。

憑借扎實的技術(shù)積淀與產(chǎn)品實力，合見工軟正為中國半導體產(chǎn)業(yè)破解數(shù)字大芯片設計的“卡脖子”難題提供堅實支撐。面向未來，公司持續(xù)深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性創(chuàng)新推動芯片設計范式向更智能、更高效、更安全演進，致力于為中國集成電路產(chǎn)業(yè)攀登世界高峰筑牢強有力的技術(shù)基座。

UDA 2.0現(xiàn)已提供商用版本，欲了解更多詳情，申請試用，或購買相關產(chǎn)品，歡迎垂詢sales@univista-isg.com。

關于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。了解更多詳情，請訪問www.univista-isg.com。