電裝宣布，為加快下一代車(chē)載SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）的研發(fā)，公司已與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)MediaTek（聯(lián)發(fā)科技）簽署聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。雙方將發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同開(kāi)發(fā)基于電裝自有規(guī)格設(shè)計(jì)的定制化車(chē)載SoC，以進(jìn)一步提升汽車(chē)計(jì)算能力，推動(dòng)移動(dòng)出行智能化發(fā)展。

近年來(lái)，隨著自動(dòng)駕駛與車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展，汽車(chē)正加速邁向智能化與電動(dòng)化。作為支撐復(fù)雜運(yùn)算與多系統(tǒng)協(xié)同的重要計(jì)算平臺(tái)，車(chē)載SoC在車(chē)輛電子電氣架構(gòu)中的作用日益凸顯，對(duì)算力性能、實(shí)時(shí)響應(yīng)、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。

在此背景下，電裝依托長(zhǎng)期在車(chē)載電子與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)推進(jìn)面向汽車(chē)應(yīng)用的SoC研發(fā)，致力于打造既能夠滿(mǎn)足實(shí)時(shí)控制與功能安全要求，又具備良好能效表現(xiàn)的車(chē)載芯片解決方案。

在此次合作中，電裝將從整車(chē)系統(tǒng)視角出發(fā)，結(jié)合不同駕駛場(chǎng)景下車(chē)輛系統(tǒng)的運(yùn)行需求，負(fù)責(zé)定義車(chē)載SoC的功能需求與技術(shù)規(guī)格，并開(kāi)展芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)。MediaTek則將發(fā)揮其在SoC開(kāi)發(fā)領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作。

通過(guò)雙方協(xié)作，電裝在汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)將與MediaTek在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的能力形成互補(bǔ)，共同推動(dòng)電裝定制化車(chē)載SoC的開(kāi)發(fā)。該SoC未來(lái)計(jì)劃應(yīng)用于用于控制車(chē)載系統(tǒng)的集成移動(dòng)出行計(jì)算平臺(tái)，為新一代車(chē)輛電子架構(gòu)提供核心計(jì)算能力。

電裝表示，未來(lái)將繼續(xù)積極利用各類(lèi)技術(shù)與解決方案，不斷提升車(chē)載半導(dǎo)體技術(shù)能力，為移動(dòng)出行技術(shù)的持續(xù)進(jìn)化提供支撐，并為移動(dòng)出行社會(huì)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

電裝公司簡(jiǎn)介

電裝是世界先進(jìn)的汽車(chē)零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國(guó)《財(cái)富》雜志發(fā)布的2025年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第325名。一直以來(lái)電裝都專(zhuān)注于電動(dòng)化、組合輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新、致力于解決汽車(chē)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會(huì)課題。目前在全球廣泛應(yīng)用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無(wú)償公開(kāi)的。

在中國(guó)，電裝于1994年在煙臺(tái)成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國(guó)的統(tǒng)括公司——電裝（中國(guó)）投資有限公司，成立于2003年，目前在國(guó)內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷(xiāo)售公司以及軟件開(kāi)發(fā)公司等共計(jì)30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。