據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，存儲(chǔ)巨頭鎧俠發(fā)出停產(chǎn)通知，涉及TSOP封裝產(chǎn)品。根據(jù)停產(chǎn)通知，涉及的TSOP產(chǎn)品包括容量為1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的產(chǎn)品。記者了解到，停產(chǎn)涉及一些SLC(單層存儲(chǔ)單元)、MLC(多層或雙層存儲(chǔ)單元)存儲(chǔ)產(chǎn)品。鎧俠的停產(chǎn)通知還提到了停產(chǎn)時(shí)間。鎧俠表示，由于生產(chǎn)能力和基材限制，公司無法生產(chǎn)8Gb-64Gb的TSOP封裝產(chǎn)品。希望收到最后采購(gòu)預(yù)測(cè)(即客戶最后一次下單數(shù)量)期限為2026年5月30日，以確定鎧俠的支持計(jì)劃。最后采購(gòu)訂單截止日為2026年9月15日，最后出貨時(shí)間為2027年3月15日。

近年NAND Flash技術(shù)快速演進(jìn)，由于無塵室空間有限，相較主流TLC與QLC構(gòu)架，MLC的單位產(chǎn)值最低，不符合NAND原廠追求規(guī)模經(jīng)濟(jì)與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源于TLC、QLC與DRAM，并逐步將MLC產(chǎn)品停產(chǎn)(EOL)。

目前不確定鎧俠中國(guó)TSOP停產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，是否和該公司逐步減少MLC供應(yīng)量有關(guān)，但預(yù)期鎧俠在MLC的供應(yīng)量，很可能在2027年后至2028年歸零。

由于國(guó)際大廠逐步退出MLC市場(chǎng)，促使低容量eMMC價(jià)格不斷飆漲。研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡加劇。由于供給急縮且短期未有具規(guī)模、可快速承接的產(chǎn)能，從2025年第一季底開始，MLC NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)明顯追貨、提前鎖量現(xiàn)象，價(jià)格上漲至今。

TrendForce指出，MLC NAND Flash終端需求持穩(wěn)，主要來自工控、車用電子、醫(yī)療設(shè)備和網(wǎng)通等，皆對(duì)產(chǎn)品可靠度、寫入壽命、長(zhǎng)期供貨承諾要求較嚴(yán)格，但以上需求的長(zhǎng)期成長(zhǎng)幅度有限，且若部分應(yīng)用加速導(dǎo)入強(qiáng)化版TLC解決方案，或整體NAND Flash市場(chǎng)景氣明顯反轉(zhuǎn)，MLC產(chǎn)品價(jià)格仍可能間接承壓。

若鎧俠停產(chǎn)低容量MLC，那么旺宏或?qū)⒊蔀?/span>2028年后唯一低容量eMMC供應(yīng)商，預(yù)期其2025-2027年MLC/TLC位出貨將增長(zhǎng)36倍，ASP/Gb增長(zhǎng)7.5倍。