中國(guó)上海，2026 年 3 月 19 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi iQ DSP IP。這是其廣受歡迎的 HiFi DSP 系列的第六代產(chǎn)品，基于全新架構(gòu)，專(zhuān)為新一代語(yǔ)音 AI 和新興沉浸式音頻應(yīng)用而構(gòu)建。此類(lèi)應(yīng)用在家庭娛樂(lè)、車(chē)載信息娛樂(lè)和智能手機(jī)市場(chǎng)快速普及，SoC 計(jì)算需求隨之日益增長(zhǎng)，而 HiFi iQ DSP 具備卓越的性能和能效，恰好可滿(mǎn)足這一需求。相較于行業(yè)領(lǐng)先的 Tensilica HiFi 5s DSP，HiFi iQ DSP 的計(jì)算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，在大多數(shù)工作負(fù)載下可節(jié)省超過(guò) 25% 的能耗，在眾多音頻編解碼器上實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 40% 的性能提升。

“隨著AI在幾乎所有行業(yè)領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，音頻和語(yǔ)言已成為用戶(hù)的關(guān)鍵交互接口?！盡oor Insights and Strategy 副總裁兼首席分析師 Anshel Sag 表示，“Cadence 全新旗艦 Tensilica HiFi iQ DSP 在 AI 能力和能效方面的優(yōu)勢(shì)，使其能夠支持未來(lái)的 AI 增強(qiáng)型應(yīng)用，并將處理負(fù)載從其他處理器中卸載出來(lái)?！?

當(dāng)前，在多重因素的推動(dòng)下，音頻市場(chǎng)對(duì)算力的需求正不斷攀升，這些因素包括最新沉浸式音頻編解碼器帶來(lái)的豐富體驗(yàn)需求、更高采樣率下的音頻處理、基于對(duì)象的渲染、無(wú)縫式自然語(yǔ)言處理(NLP)以及汽車(chē)道路噪聲消除(RNC)。這類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì) AI/ML 能力以及音頻/語(yǔ)音的前后處理功能都提出了更高要求，因此在邊緣 AI 和物理 AI 應(yīng)用的設(shè)備端處理中，必須以低延遲、低功耗完成更密集的運(yùn)算。由于大多數(shù)此類(lèi)設(shè)計(jì)都受限于功耗，提高核心工作頻率或集成多核架構(gòu)通常并非可行方案。

Cadence 憑借二十余年的音頻解決方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及在指令集優(yōu)化方面的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，研發(fā)出專(zhuān)為 AI 增強(qiáng)型高性能音頻工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的全新架構(gòu)。Tensilica HiFi iQ DSP 順應(yīng)音頻市場(chǎng)的最新趨勢(shì)，其性能表現(xiàn)較 Tensilica HiFi 5s DSP 實(shí)現(xiàn)顯著躍升：

? 計(jì)算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，符合計(jì)算密集型先進(jìn)音頻標(biāo)準(zhǔn)

? 在各種工作負(fù)載下可降低 25% 以上的能耗，實(shí)現(xiàn)高能效設(shè)備端 AI 處理

? 增強(qiáng)自動(dòng)向量化功能，實(shí)現(xiàn)輕松編程，縮短上市時(shí)間

? 支持 FP8、BF16 等格式，可運(yùn)行領(lǐng)先的語(yǔ)音 AI 模型

相較于前代 HiFi DSP，Tensilica HiFi iQ DSP 的架構(gòu)得到了優(yōu)化，算力得到了提升，因此能夠以更高的效率運(yùn)行 Dolby MS12、Eclipsa Audio、Opus HD、Audio Vivid 等復(fù)雜沉浸式音頻編解碼器。Cadence 已在多個(gè)編解碼器上驗(yàn)證，相較于 Tensilica HiFi 5s DSP，新一代 DSP 的性能提升 40% 以上。用于關(guān)鍵詞喚醒(KWS)、主動(dòng)降噪(ANC)、波束成型和自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別(ASR)的信號(hào)處理算法可無(wú)縫運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的 NLP 功能。此外，多路多聲道音頻播放技術(shù)支持渲染 3D 空間音域與聲場(chǎng)泡域，可帶來(lái)高度逼真的聆聽(tīng)體驗(yàn)。

“隨著大語(yǔ)言模型(LLM)、小語(yǔ)言模型(SLM)、高能效系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和設(shè)備端 AI 取得新突破，語(yǔ)音輸入正逐漸取代鍵盤(pán)成為新型交互方式。為實(shí)現(xiàn)與最新物理 AI 應(yīng)用的無(wú)縫交互，SoC 供應(yīng)商亟需高能效、易編程的 IP 解決方案，使其能夠在設(shè)備端運(yùn)行 SLM，同時(shí)無(wú)縫執(zhí)行語(yǔ)音與音頻處理任務(wù)?！盋adence 高級(jí)副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示，“作為音頻、語(yǔ)音及 AI 應(yīng)用領(lǐng)域的 DSP 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，Cadence 的 Tensilica HiFi DSP 已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)嵌入式產(chǎn)品，出貨量達(dá)數(shù)十億顆。多家 SoC 和系統(tǒng)供應(yīng)商正攜手 Cadence，持續(xù)突破性能與能效的邊界?！?

Tensilica HiFi iQ DSP 能夠作為語(yǔ)音 AI 應(yīng)用的一體化 AI 處理器，為常見(jiàn)小語(yǔ)言模型(SLM)和大語(yǔ)言模型(LLM)的運(yùn)行提供支持。為進(jìn)一步提升性能，這款 DSP 還可輕松搭配 Cadence 的 Neo? NPU 或客戶(hù)定制 NPU，實(shí)現(xiàn)性能與能效的最大化。

Tensilica HiFi iQ DSP 兼容 Cadence NeuroWeave? Software Development Kit (SDK)、TensorFlow Lite for Micro (TFLM)、LiteRT 及 ExecuTorch 環(huán)境，確保 AI 模型的高效執(zhí)行。Tensilica HiFi iQ DSP 還依托龐大的合作伙伴及 OEM 的生態(tài)系統(tǒng)，利用其開(kāi)發(fā)的軟件庫(kù)、編譯器、編解碼器套件、框架等資源，助力客戶(hù)輕松部署，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

可用性與相關(guān)資源

Tensilica HiFi iQ DSP 于 2026 年第一季度面向重要客戶(hù)及合作伙伴開(kāi)放，預(yù)計(jì)在第二季度全面上市。HiFi iQ DSP 還將爭(zhēng)取 ISO 26262 功能安全(FUSA)認(rèn)證，以適用于安全關(guān)鍵型應(yīng)用。未來(lái) HiFi iQ DSP 將支持緩存一致的多核配置。