2026年3月20日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布擴(kuò)展其 Multifuse® MF-LSMF 高功率表貼式聚合物正溫度系數(shù) (PPTC) 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列。

Bourns 新增九款型號至 MF-LSMF Multifuse® PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列

為提供更多設(shè)計(jì)彈性，此次新增的九款型號具備更寬廣的保持電流 (Ihold) 范圍，最高可達(dá) 7.0 A，并將最大額定電壓提升至 72 V。其中，MF-LSMF600/16X (16 VDC、6.0 A) 型號采用節(jié)省空間的 2920 SMD 封裝，特別適合高功率密度應(yīng)用。

Bourns®　MF-LSMF 全系列采用 Bourns® 創(chuàng)新的 freeXpansion? 技術(shù)，在精巧尺寸中提升保持電流能力、提高額定電壓并強(qiáng)化電阻穩(wěn)定性，以滿足進(jìn)階應(yīng)用需求。該系列產(chǎn)品主要為 USB、IEEE 1394 及 Powered Ethernet IEEE 802.3af 等低直流電壓端口提供必要保護(hù)，同時(shí)可在規(guī)定參數(shù)范圍內(nèi)防范過電流與過溫事件，亦適用于低電壓電信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及可攜式電子產(chǎn)品。

此外，MF-LSMF 系列 SMD 端子采用化學(xué)鎳浸金 (ENIG) 電鍍制程，有效提升組件可靠度與使用壽命。相較于市面常見的鎳錫 (Ni/Sn) 電鍍端子易產(chǎn)生錫須、氧化與腐蝕等問題，ENIG 可降低保險(xiǎn)絲短路風(fēng)險(xiǎn)、提升焊接質(zhì)量，并減少電路過早劣化的可能性。