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[導讀]12月2日，SEMI發(fā)布報告指出，2021年第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續(xù)攀升，達268億美元，同比增長38%，環(huán)比增長8%，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。按照地區(qū)來看，三季度，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等公司持續(xù)投入資本支出，半導體制造及設備出貨金額達到73.3億美元，...

12月2日，SEMI發(fā)布報告指出，2021年第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續(xù)攀升，達268億美元，同比增長38%，環(huán)比增長8%，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。
按照地區(qū)來看，三季度，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等公司持續(xù)投入資本支出，半導體制造及設備出貨金額達到73.3億美元，季度環(huán)比增長45%，同比增長54%，使中國臺灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場。
同時，中國大陸地區(qū)的三季度半導體設備出貨金額為72.7億美元，位列第二，韓國以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導體設備出貨市場。
北美及日本半導體制造設備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元，季增36%及19%，年增67%與年減6%，為第四及五大市場。
SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，通訊、運算、醫(yī)療照護、在線服務及汽車等廣泛市場，對芯片需求強勁，帶動半導體設備出貨逐季成長，且盡管面臨芯片短缺和疫情延續(xù)等挑戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)仍展現(xiàn)極大韌性。
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