（全球TMT2021年12月8日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設計和分析技術3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程認證，以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應用SoC的創(chuàng)新。基于此，雙方共同客戶能夠通過統(tǒng)一的3DIC設計平臺高效管理復雜的2.5D和3D設計，支持數(shù)千億晶體管設計，并達成更佳PPA目標和擴展性能。

3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實現(xiàn)高效的多裸晶芯片設計和全系統(tǒng)集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可擴展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設計和分析，為3D可視化、設計早期探索、規(guī)劃、具體實現(xiàn)、設計分析和簽核提供統(tǒng)一無縫集成的環(huán)境。

3DIC Compiler平臺集成了StarRC™和PrimeTime?黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時序分析?(STA)；采用Ansys? RedHawk™-SC和HFSS技術進行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性?(SI/PI) 分析及熱分析；內(nèi)置PrimeSim™ Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator™用以設計規(guī)則檢查?(DRC) 、電路布局驗證(LVS) ；同時還包含了新思科技TestMAX™?支持IEEE1838多裸晶芯片測試設計標準的DFT 解決方案。

3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler™結(jié)合使用可擴展實現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare??Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3?IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術。?更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum?平臺提供硬件和軟件協(xié)同驗證、功率分析和系統(tǒng)物理原型設計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software™戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導體和軟件產(chǎn)品。