關于高通新一代旗艦處理器的命名問題，之前外界一直眾說紛紜，在半月前大家都認為新一代處理器會延續(xù)驍龍888的命名叫驍龍898，不過就在近段時間不少爆料人都表示不會叫驍龍898，并且高通已經正式確定未來驍龍將成為一個獨立品牌，屆時驍龍不會再和高通品牌并行出現，同時高通還表示，新驍龍會采用簡化、一致的全新命名體系。不過就在今天，又有爆料放出了疑似高通官網的截圖，其中展示的新品圖標上赫然顯示，該芯片將被命名為“驍龍8Gx Gen 1”。

也就是說，最終的命名應該還是此前被傳出的“驍龍8 Gen 1”，這個名稱可能只是海外版本。不過不知道官方未來將會如何為這一代芯片定義中文名稱，畢竟Snapdragon 8 Gen 1直譯過來驍龍8第一代不僅不好聽，也不如之前的純數字朗朗上口易記。

目前驍龍888系列旗艦機的跑分多在80萬分出頭，這意味著驍龍8 Gen1的性能綜合提升了至少20%以上。 除了100萬以上的跑分，首批搭載驍龍8 Gen1的神秘手機也引人關注，很可能就是realme全新的高端旗艦真我GT2 Pro，這是真我GT2 Fold折疊屏旗艦之外另一款新機，硬件配置也非常強大。

高通新一代高端芯片驍龍8 Gen 1芯片受到了國產手機品牌的熱捧，小米、聯想都宣稱自己才是首發(fā)驍龍8G1的手機企業(yè)，不過在手機企業(yè)熱捧的時候，消費者卻要當心這款芯片再現驍龍888的發(fā)熱前例。

小白測評拿到了首發(fā)驍龍8G1的 moto edge X30 ，對此進行了測試比對，結果顯然讓人失望，驍龍8G1依然是發(fā)熱界的扛把子。

小白測評對比了驍龍870、驍龍888+、蘋果A15和驍龍8G1，在使用10分鐘后測試的溫度顯示，驍龍8G1手機的正面溫度和背面溫度都達到了60度，背面溫度比驍龍888+的62度低、正面溫度則比驍龍888+的54度高，顯示出驍龍8G1依然是手機芯片界的扛把子。

對比之下，高通芯片近近三代產品中，驍龍865系列依然是功耗表現最好的產品，驍龍865采用7nm工藝，而驍龍888采用了5nm工藝，驍龍8G1則采用了4nm工藝，更先進工藝卻沒能帶來更好的功耗表現自然讓人頗為失望。

昨天，moto edge X30正式發(fā)布，這款手機最大的亮點莫過于首發(fā)了驍龍8G1處理器。今年一整年，安卓的各家旗艦機都活在驍龍888的陰影之下，用戶也盼望上游的芯片廠商能夠拿出一款功耗發(fā)熱優(yōu)秀的旗艦芯。所以驍龍8G1自然而然地也就成為了大家關注的焦點。在昨天moto edge X30發(fā)布之后，幾位頭部的數碼大V都已經放出了驍龍8G1的測評視頻，看了一圈下來，大致有以下的總結：

CPU部分幾乎原地踏步

GPU部分牙膏擠的有點多

功耗&發(fā)熱依舊不容樂觀

當然，不排除這是moto調教不到位的情況，這一結論是否適用于所有的驍龍8G1還得看后續(xù)搭載這款處理器的其它機型的表現。但如果這反映的是普遍情況，那驍龍865/驍龍870/麒麟9000機型再戰(zhàn)一年絲毫不成問題，明年也不用考慮換手機了今年的驍龍8G1要是再次成為“火龍”，可能三星、高通和ARM都逃不了被大家噴的尷尬局面。

前兩者自然不必多說，最為最直接的當事人，鍋是肯定要背的。而ARM的鍋就在于當初ARMV9架構發(fā)布之初餅畫太大，性能功耗的表現描述得過于美好。但是在更加先進的架構+采用更加先進的制程工藝之后，相較于驍龍888竟然沒有明顯進步，這怎么看ARM似乎也逃不了干系。

高通芯片的功耗過高可能存在兩點原因，一個是ARM的兩代超大核心X1、X2的功耗實在太高。ARM的第一代64位高性能核心A57就曾出現嚴重的功耗過高問題，最終僅有高通的驍龍810采用了A57核心，而驍龍810也因功耗過高被手機企業(yè)紛紛放棄，這次ARM的第一代超大核心X1依然存在功耗過高的問題，而第二代超大核心X2的功耗依然過高就讓人費解了。

其次就是三星的工藝不過關，此前digitimes以晶體管密度為參數，分析了Intel、三星和臺積電的先進工藝制程，認為三星和臺積電的7nm工藝才與Intel的10nm工藝相當，而在7nm工藝之后三家芯片制造企業(yè)又再次出現分差。