這一年多的時間，全球芯片相關產業(yè)都十分吃緊，導致手機、汽車、PC，尤其是顯卡等行業(yè)苦不堪言，很多車廠都已因此減產停產，顯卡也因為缺貨加上礦潮極度缺貨。

此前，上游的晶圓廠、各種原材都已經多次漲價，而作為全球龍頭代工廠的臺積電卻一直未曾出手，讓人大贊良心，但現在也終于承受不住壓力了。

今天上午，有消息稱臺積電已經向客戶發(fā)送漲價通知，并且即日起就開始生效。

據報道，這次漲價是全面性的，成熟工藝及先進工藝都要上調10-20%不等，其中7nm及以下的先進工藝漲幅10-15%，成熟工藝漲幅直奔20%。

需要注意的是，有業(yè)內人士對此事發(fā)表評價稱，在其他代工廠報價頻繁上漲之后，即使臺積電一次性最高漲幅已經達到20%，但其價格依然是業(yè)內相對便宜，甚至可能是最便宜的報價，堪稱良心價。

另外還有消息稱，臺積電下半年成熟制程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，此前已確認的訂單可能并不在此次調價之列。

至于急單或加單部分的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度屬情理之中，更別說目前整個產業(yè)鏈都在拉升價格。

芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢?

按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元(約合人民幣10568元)，這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業(yè)最好的成績。這個1634美元的的營收是怎么算出來的?其實是把臺積電的營收，除以臺積電2020年的總的晶圓產能，而這個晶圓是按照12寸晶圓的量算出來的。

而一塊12寸的晶圓，能夠生產多少5nm的芯片?12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。華為麒麟9000芯片，芯片的面積大約在100平方毫米左右。那么如果100%利用的話，1塊12寸的晶圓能夠生產700塊芯片。但這明顯是不可能的，芯片是方的，晶圓是圓的，一定會有很多的邊角料留下來，實際按照面積來算，可以生產的芯片在600塊左右。但是我們要考慮另外一個問題，那就是芯片生產是有良率的，按照媒體的報道稱，一塊12寸晶圓最終能夠切割出有用的麒麟9000、A14這樣的芯片，大約在400塊左右。

按照臺積電的計劃，2021年下半年才會量產3nm工藝，比早前預計的晚了3-4個月，蘋果明年的A16芯片也不會首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來首次。

臺積電3nm工藝進度比預期慢，一方面是量產難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關。

有業(yè)內人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價，由于EUV光罩層數高達26層，3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報價9346美元的3倍多。

此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元，3萬美元的代工價格將大幅提高芯片成本，即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%，面積可減少42%，這樣算下來依然輕松達到300-400美元之間。

總之，3nm工藝就是一個字——貴，貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受，畢竟他們的產品能賣出高價，對沖芯片代工的高成本。

臺灣《經濟日報》報道稱，聯博投資發(fā)布報告，標題是“當全世界需要你”，強調臺積電技術舉足輕重，英特爾想在處理器市場重新奪回榮耀，必然選擇最優(yōu)秀的臺積電。包括2023年臺積電3nm制程量產后，英特爾的競爭對手超微半導體大概率會采用。

因此保守看，英特爾會先將20%的訂單交給臺積電代工，使得臺積電業(yè)績在未來幾年繼續(xù)強勁增長。同時，臺積電2021至2023年資本支出將逐步提高，分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則表示，英特爾可能將GPU及部分低端Atom處理器委托臺積電代工。其中，花旗預計英特爾Atom處理器約貢獻90億美元營收，臺積電營收在這部分可能增加25億美元。