聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

市調機構Counterpoint發(fā)布了2021年第三季度全球智能手機芯片研究報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借40%的市場份額，再次登頂全球第一，遠超高通的27%市場份額。與此同時，聯(lián)發(fā)科首款高端旗艦芯片天璣9000處理器，也正式推出。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的天璣9000部分數(shù)據(jù)來看，該處理器的性能與驍龍8旗艦處理器相差并不大，在安兔兔軟件上的跑分均突破到了百萬。值得一提的是，天璣9000還優(yōu)化了全場景功耗，官方實測稱，在游戲滿幀的狀態(tài)下，天璣9000游戲功耗將降低25%，同時，溫度最高可降低9度。事實上，天璣9000算是聯(lián)發(fā)科的翻身之作。要知道，在天璣9000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科的推出的所有手機芯片主要的著力點是中低端市場，憑借高性價比的優(yōu)勢，獲得國內手機廠商的支持，正是因為如此，聯(lián)發(fā)科從高通的手中搶走了部分芯片市場。

大家都知道，聯(lián)發(fā)科一直都是一家知名的芯片巨頭，每年都會發(fā)布多款手機處理器，在全球市場占有很高的份額。但在天璣9000問世之前，聯(lián)發(fā)科的處理器大多都被用在中低端機型上，高端旗艦手機基本見不到它的芯片，高通才是首選。

但需要明白的是，聯(lián)發(fā)科想要在芯片市場中站穩(wěn)腳跟，必須要走高端芯片之路，一方面，可以獲得更多的利潤，用于芯片研發(fā)，保持產品的競爭力;另一方面，補齊自身產品線的短板，進一步鞏固在全球芯片市場的地位。顯然，天璣9000將成為聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵，這也就意味著，其將在2022年正式與高通在高端芯片市場展開交鋒。

以往，高通驍龍新旗艦都是安卓廠商爭奪的對象，為了搶首發(fā)權各大手機品牌爭得不可開交。但在如今，新問世的驍龍8 Gen1卻沒有了往日的搶手。

而聯(lián)發(fā)科新王牌——天璣9000反倒成了手機廠商爭搶的對象。就目前來看，OPPO Find X系列拿下了天璣9000的首發(fā)權，紅米K50系列、vivo等也在首批發(fā)行之列。

由此不難看出，如今天璣9000的搶手。如今，聯(lián)發(fā)科更是連續(xù)六個季度排在全球第一位。

從天璣9000的紙面數(shù)據(jù)來看，并不輸驍龍8旗艦處理器，最關鍵的是，在天璣9000發(fā)布之后，OPPO、紅米、vivo、榮耀等廠商都相繼官宣，未來會推出搭載天璣9000處理器的旗艦機，熱度不可不畏不高。要知道，這才僅僅只是開始，未來還會有更多廠商宣布使用天璣9000芯片。聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場勢必會對高通造成一定的沖擊。那么，高通還能在高端芯片市場成為主角嗎?其實，在目前的芯片市場，高通和聯(lián)發(fā)科似乎已經形成了一種制衡的關系，以往，被眾星捧月的都是高通，不少手機廠商爭相搶首發(fā)，但現(xiàn)在看來，由于聯(lián)發(fā)科突然發(fā)力高端芯片市場，推出天璣9000芯片，高通已經不是唯一的選擇，似乎各大頭部手機廠商對驍龍8旗艦芯片首發(fā)的熱情降低不少。

今年11月底，聯(lián)發(fā)科隆重宣布了新一代的旗艦芯片天璣9000，一時間引起了廣泛的關注，只是后來高通率先推出了全新的驍龍8 Gen1，一下子搶走了聯(lián)發(fā)科的風頭。而就在12月17日這一天，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場，國產廠商也相繼官宣新機，再一次引起了業(yè)內的熱議。

從實測數(shù)據(jù)來看，驍龍8Gen 1表現(xiàn)不及預期：GPU提升大，但是發(fā)熱嚴重，能耗過高。熟悉高通的小伙伴可能會說，驍龍8Gen 1和驍龍888太像了。我們知道，高通驍龍8Gen 1和驍龍888都是三星代工。

蘋果A14、麒麟9000是臺積電代工，也有發(fā)熱問題，不過沒那么嚴重。高通表現(xiàn)一般，或是被代工廠三星拖累。我們知道，少了華為這個對手，在高端SOC領域，高通本來可以躺著賺錢。但是，聯(lián)發(fā)科異軍突起，這兩年在高端市場攻城拔寨。眼下，聯(lián)發(fā)科天璣9000已經正式發(fā)布，從參數(shù)來看，進步相當大。更讓人意外的是，天璣9000是臺積電代工，4nm工藝。比蘋果iPhone 13的5nm更先進。以前，安卓旗艦搶著用高通旗艦芯片。

這一次呢，天璣9000成了搶手貨。在發(fā)布會上，紅米、榮耀、vivo和OPPO等廠商紛紛發(fā)來賀電，表示自己是首批搭載天璣9000處理器的廠商。OPPO高調宣布，OPPO Find X系列旗艦將是天璣9000的首發(fā)機型。

要知道，OPPO Find X是OPPO最頂級的機型，天璣9000能有這待遇，實屬意外。網友感嘆：聯(lián)發(fā)科終于站起來了。在筆者看來，網友的觀點有一定的道理，因為高通確實慌了。據(jù)供應鏈人士消息，高通正在加緊步伐，試圖扭轉局面。高通緊急求助臺積電，試圖提前量產驍龍 8 Gen2。這枚芯片看齊聯(lián)發(fā)科天璣9000，搭載臺積電4nm工藝。

按照原來的計劃，驍龍 8 Gen2將于2022年底量產，也就是一年后。這個時間節(jié)點與蘋果iPhone 14搭載的A16十分接近。事與愿違，聯(lián)發(fā)科天璣9000的威脅實在太大，高通不能“擠牙膏”了，提前量產驍龍 8 Gen2。

據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，在全球4G+5G市場中，公司憑借著40%的超高份額拿下了全球第一，連昔日的霸主高通都不是其對手。在中國5G智能手機芯片市場中，聯(lián)發(fā)科的市占比已經達到了40%，毫無疑問排在首位。

由此能夠看出，小米、OPPO、vivo等中國廠商正在拋棄高通，走向聯(lián)發(fā)科陣營。誰曾想到，就在2019年之前，聯(lián)發(fā)科芯片還被視為低端的象征，不被主流手機品牌所接受。

不得不說，國產手機廠商做出了正確的決定。

為什么這么說?主要有以下兩大原因。

一是，兩大旗艦芯片旗鼓相當。

在此前很長一段時間里，聯(lián)發(fā)科芯片與高通芯片有著明顯的差距，因此只能用在中低端機型上。但在近兩年來，聯(lián)發(fā)科進步神速，逐漸縮小與高通的距離，并在天璣9000上追上驍龍8 Gen1。

天璣9000三顆2.5GHz的大核也表現(xiàn)優(yōu)異，讓該芯片能抗住更高的負載。并且，天璣9000共有14MB的緩存，這樣的數(shù)據(jù)足夠亮眼。此外，得益于全局能效優(yōu)化技術，天璣9000的功耗控制更為優(yōu)異。

那么，天璣9000的表現(xiàn)究竟如何?從該芯片的跑分中便能直觀的看出。

在安兔兔跑分上，天璣9000創(chuàng)下了1017488分的高分，絲毫不遜色驍龍8 Gen1。

二是，天璣9000性價比更高。

天璣9000不僅性能更為優(yōu)越，而且價格還便宜。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站 透露，天璣9000的價格盡管比前代貴出許多，但仍是比驍龍8 Gen1要便宜上許多。

目前，智能手機領域的競爭已經進入白熱化階段，為此贏得更多的消費者，性價比成為了不少手機廠商的殺手锏。

而天璣9000，用在性價比機型上自然是再好不過，既能保證手機實力，又能降低成本，可謂是一舉兩得。