在國內的芯片進口份額上，最高峰的時候曾經(jīng)達到了3萬億，雖然目前依然是進口份額最高的，但在2020年的時候，很好的降低到了2.4萬億，對于這減少的6000億的份額，也在一定程度上，體現(xiàn)出了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，在一些中低端的芯片需求上，已經(jīng)能夠實現(xiàn)自主國產(chǎn)化了。

在相關限制實施之后，國內很多的芯片企業(yè)，逐步被迫脫離了國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈，華為就是最好的例子，在臺積電當方面中斷合作之后，華為海思也因此受限，也正因為如此，國內的芯片企業(yè)也逐步意識到了，核心技術自主化的重要性，越來越多的企業(yè)參與到了半導體技術的研發(fā)當中。

受到國內工業(yè)水平的影響，目前很多企業(yè)都暫緩了對于先進工藝的研發(fā)，都致力于研發(fā)成熟工藝的芯片，一部智能設備上所使用到的芯片復雜多樣， 除去主要的CPU芯片之外，還有類似GPU、存儲芯片以及內存芯片等等，而在存儲芯片上，國產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)完成逆襲，打破了日韓企業(yè)的壟斷。

眾所周知，半導體芯片已經(jīng)成為了整個科技領域發(fā)展的核心，如今我們所使用的手機、電腦、平板等產(chǎn)品幾乎都需要有芯片的支持，不然都無法開機;可以說芯片就是一切電子設備的“大腦”，隨著整個市場對芯片的需求不斷地增加，這也讓全球各大芯片廠家們都賺得盆滿缽滿!

在全球半導體芯片市場上，美企的實力是非常強悍的，像我們所熟知的高通驍龍芯片、英特爾酷睿芯片以及蘋果A系列處理器芯片，幾乎都是清一色的來自于美國;經(jīng)過這么多年時間的發(fā)展，美企幾乎占據(jù)了全球高端半導體芯片市場一大半以上的市場份額，這也讓高通、英特爾以及蘋果公司們都賺了不少錢;但這也并不意味著它們在芯片市場上就沒有競爭對手，隨著芯片禁令的到來，全球芯片市場也出現(xiàn)了大洗牌，而根據(jù)市場研究機構Counterpoint發(fā)布的第三季度全球芯片出貨排名數(shù)據(jù)顯示：高通只排在了第二位，華為海思第五，中國品牌搶占3席!

排名第一位的就是我國的聯(lián)發(fā)科;誰也沒能想到聯(lián)發(fā)科時隔多年以后還能打敗高通重回全球芯片銷量第一名的寶座，不得不說聯(lián)發(fā)科的實力還是比較強悍的，而聯(lián)發(fā)科之所以能發(fā)展的這么快速，主要是因為受到了國產(chǎn)華為、小米、OPPO和vivo等手機品牌的支持;此前聯(lián)發(fā)科的芯片因為低端所以被國產(chǎn)手機所拋棄，一時間高通的驍龍芯片幾乎成為了國產(chǎn)手機廠家的標配，但在這一次華為被打壓以后，也讓國內的手機廠家意識到了只依賴高通一條芯片產(chǎn)業(yè)鏈供貨的危險性，所以不少手機廠家都開始選擇打造第二條芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而聯(lián)發(fā)科剛好又發(fā)布了性能強悍的天璣1000系列芯片，所以就受到了國產(chǎn)手機廠家的支持!

而一向十分強悍的高通，這一次只排在了第二名的位置，高通芯片在第三季度，僅僅占據(jù)了27%的市場份額。雖然說高通只排在了第二名，但是我們也依然能看到高通芯片的實力，高通的驍龍芯片一直以來都是手機市場上的香餑餑，如今高通馬上又要發(fā)布全新一代的驍龍8系列旗艦芯片，到時候也將挽回一部分的市場份額;對于高通來說，現(xiàn)在不僅要加大自主研發(fā)的力度，而且還要和國產(chǎn)手機廠家搞好關系才行，只有這樣才能保住自己的市場份額!

目前全球主要的存儲芯片供應商主要集中在日韓，占據(jù)市場份額最多的分別為三星、SK海力士以及美光，這三家企業(yè)占據(jù)的市場份額達到了80%以上，對于如今的數(shù)字化社會來說，智能設備所要處理的數(shù)據(jù)也越來越多了，因此存儲芯片的作用性并不亞于CPU芯片，此前我們只能依賴于進口。

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000 旗艦5G移動平臺，其作為首款臺積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項先進特性廣受市場關注，可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調研機構Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3 智能手機芯片出貨量報告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域的王者地位。連續(xù)五個季度蟬聯(lián)市場份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當之無愧。

天璣9000是業(yè)內首款采用臺積電4nm制程和armv9架構的芯片平臺，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。通過與Arm、臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科正引領芯片技術進入下一個探索階段。

此次蟬聯(lián)也標志著聯(lián)發(fā)科達成了全球智能手機芯片出貨量季度五連冠的成就，體現(xiàn)了手機廠商與消費者對聯(lián)發(fā)科平臺產(chǎn)品力的認可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺的落地應用，聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強勁的市場表現(xiàn)，穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。

聯(lián)發(fā)科之所以能取得這樣的好成績，最關鍵的是推出了眾多優(yōu)秀的產(chǎn)品，面對市場對智能手機的差異化需求，聯(lián)發(fā)科緊跟市場趨勢，布局多元化的芯片平臺產(chǎn)品。旗下天璣5G移動平臺基本實現(xiàn)了從入門到旗艦級手機的全覆蓋。

與此同時，聯(lián)發(fā)科還適時推出了天璣5G開放架構這一全新模式，抓住了差異化旗艦手機的市場趨勢。通過提供更為接近底層的開放資源，天璣5G開放架構可讓終端廠商定制多媒體體驗、AI處理、相機處理引擎等關鍵特性，使廠家可以根據(jù)對旗艦產(chǎn)品的不同理解打造各具特色的移動平臺。目前，已有天璣1200-MAX、天璣1200-AI在內的多款平臺落地，為包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在內的多款熱門手機提供了強勁性能支持。