近日市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布了2021年第三季度全球智能手機芯片情況：出貨量同比增長6%，5G Soc的出貨量增長了近兩倍。

聯(lián)發(fā)科再次獲得了第一：出貨量份額40%，在中低端5G市場拿下了較大的市場份額。這也是發(fā)哥連續(xù)6個季度拿下了第一，可以說一句MTK，YES了!

驍龍排名第二，出貨量份額為27%。蘋果第三，出貨份額為15%。紫光展銳第四，出貨量占10%，進步還是不錯的。

三星芯片還是有著較大的下滑，畢竟就現(xiàn)在國內(nèi)市場，用Exynos芯片的手機廠商可以說少之又少了，僅有藍廠還在使用。

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣 9000旗艦5G移動平臺，其作為首款臺積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項先進特性廣受市場關(guān)注，可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。

除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3智能手機芯片出貨量報告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域的王者地位。

連續(xù)五個季度蟬聯(lián)市場份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當之無愧

據(jù)Counterpoint報告內(nèi)容顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，以明顯優(yōu)勢再次登頂出貨量份額榜首。報告同時指出，隨著新一代天璣旗艦5G移動平臺在2022年初登場，聯(lián)發(fā)科芯片平臺的平均出貨價格將會持續(xù)提升，表明聯(lián)發(fā)科將持續(xù)拓展其在高端市場占比份額。

聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，出貨份額行業(yè)第一(圖/網(wǎng)絡(luò))

此外，Counterpoint還表示：天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺積電4nm制程和armv9架構(gòu)的芯片平臺，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。通過與Arm、臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科正引領(lǐng)芯片技術(shù)進入下一個探索階段。

此次蟬聯(lián)也標志著聯(lián)發(fā)科達成了全球智能手機芯片出貨量季度五連冠的成就，體現(xiàn)了手機廠商與消費者對聯(lián)發(fā)科平臺產(chǎn)品力的認可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺的落地應用，聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強勁的市場表現(xiàn)，穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。

排名第一的仍然是聯(lián)發(fā)科，去年第三季度的市場份額為33%，今年上升到了40%，幾乎占據(jù)了整個芯片市場的半壁江山，不過盡管市場份額最多，但多集中在中低端領(lǐng)域，與老對手高通在高端領(lǐng)域還有不小的差距，但是好在聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的天璣9000，在性能、工藝水平等方面都非常不錯，所以很有希望，幫助聯(lián)發(fā)科在明年拉近與高通在高端芯片領(lǐng)域的差異。

排名第二的也依然是高通驍龍，不過市場份額卻由28%下降了27%，可見受到聯(lián)發(fā)科的沖擊確實不小，而且在明年在高端領(lǐng)域還要面臨來自來聯(lián)發(fā)科更強的壓力。

然后，第三名的蘋果的市場份額則從去年第三季度的12%，上升到了今年的15%，由于蘋果芯片基本上都是自用，因此，這也基本上反應了蘋果手機在手機市場上的表現(xiàn)。此外，看到蘋果也不得不替華為海思感到惋惜，由于受到美國制裁導致芯片斷供影響，市場份額由去年的13%，暴跌至2%，排名也下滑到了第五位。

研究分析師 Ankit Malhotra談到高通和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略時表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都對其產(chǎn)品組合進行了重新洗牌，專注于消費者的策略在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列產(chǎn)品，而天璣(Dimensity)芯片組有助于將 5G 引入到價位合理的產(chǎn)品類別。全球最便宜的 5G 設(shè)備 realme V3 搭載了聯(lián)發(fā)科芯片組?！?

Malhotra談到芯片組廠商們的前景時表示：“芯片組廠商們當前關(guān)注的焦點是將5G 推向大眾，從而在云游戲等面向消費者的5G使用場景發(fā)揮潛力，這反過來會使市場對時鐘頻率更高的GPU 和功能更強大的處理器有更旺盛的需求。高通和聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)爭奪市場的頭把交椅?！?