今天，TDK聯(lián)合CES在其虛擬新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)布了一系列新技術(shù)。每項(xiàng)發(fā)布的概述及其具體新聞稿的鏈接如下。如果對(duì)更多信息和細(xì)節(jié)感興趣，可以在此網(wǎng)站上找到該虛擬會(huì)議各個(gè)環(huán)節(jié)的支持圖像、PPT演示文稿和播客錄音。

TDK RoboKit1：TDK在其SmartRobotics?產(chǎn)品系列中的最新成員包含9種以上的TDK技術(shù)，并通過(guò)與ROS1和ROS2完全兼容的驅(qū)動(dòng)程序和軟件算法提供了一個(gè)強(qiáng)大的硬件平臺(tái)。它將作為獨(dú)立的開(kāi)發(fā)平臺(tái)以及完整的機(jī)器人參考設(shè)計(jì)提供，并將支持任何階段的機(jī)器人系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

SmartMotion ICM-45xxx 6軸系列：具有全新片上自校準(zhǔn)、業(yè)界最低功耗和TDK首創(chuàng)的BalancedGyro? 技術(shù)的超高性能6軸運(yùn)動(dòng)傳感器系列。BalancedGyro使消費(fèi)級(jí)陀螺儀的振動(dòng)抑制性能和溫度穩(wěn)定性達(dá)到前所未有的程度，可用于智能手機(jī)或機(jī)器人真空吸塵器等應(yīng)用。

T58xx系列麥克風(fēng)：

SmartSound? microphones：TDK推出了三款適用于移動(dòng)設(shè)備、TWS耳機(jī)和其他消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的新型數(shù)字MEMS麥克風(fēng)——T5837、T5838和T5848，據(jù)此擴(kuò)展了其高性能MEMS麥克風(fēng)系列。它們提供了高性能、超低功耗、高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)和高SNR，在小型封裝中突破了聲學(xué)性能的界限。

SoundWire? MEMS microphone：作為InvenSense SmartSound?系列的一部分，T5828提供了高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)、高SNR、極低功耗和寬動(dòng)態(tài)范圍SoundWire? Digital，它是第一個(gè)將聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)引入SoundWire?麥克風(fēng)的產(chǎn)品。

超聲波ToF傳感器：面向短距離和長(zhǎng)距離檢測(cè)的ICU-10201和ICU-20201，是第二代SmartSonic?平臺(tái)傳感器，它們嵌入了更強(qiáng)大的片上處理器，因此可提供更高的計(jì)算能力。這兩款新MEMS傳感器提供了擴(kuò)展的內(nèi)存空間和增強(qiáng)的處理能力，可適應(yīng)廣泛的應(yīng)用算法并能在片上運(yùn)行，從而使系統(tǒng)MCU得到完全卸載。