在5G芯片設計領域，華為的實力絕對排在全球前列，因為華為擁有領先的技術，掌握著全球第一的5G專利，還率先推出了全球首顆5G雙模處理器，5nm 5G芯片也是華為最先推出的。

基于自研芯片的優(yōu)勢，華為推出的5G手機在全球市場都很受歡迎，但比較可惜的是，華為只是掌握了領先的5G芯片設計方案，卻沒有至關重要的晶圓工藝環(huán)節(jié)，無法自己生產(chǎn)芯片。

也就是說，華為只能將一套房子的結(jié)構(gòu)方案設計出來，卻不具備施工建設的能力，這也是華為麒麟芯片如今非常被動的主要原因。

在美國修改芯片規(guī)則之后，給華為代工麒麟芯片的臺積電無法再向華為供應，臺積電獨占全球過半的芯片代工份額，而7nm及以上的高端晶圓工藝，臺積電所占份額還要更高。

沒有臺積電為其代工之后，華為麒麟芯片自然無法再生產(chǎn)，本以為臺積電在沒有華為這個巨頭合作伙伴之后，會嚴重影響臺積電的營業(yè)額，但令人沒有想到的是，結(jié)果卻令人意外。

1月13日晚間消息，據(jù)報道，消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3納米芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)。該消息人士稱，英特爾希望臺積電利用3納米制制造工藝，為其生產(chǎn)CPU和GPU的零部件。

在今日的財報電話會議上，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電3納米制程開發(fā)進展符合預期，將于下半年量產(chǎn)。這與業(yè)界之前的預期相一致。分析人士稱，通過與臺積電合作，英特爾希望追上與競爭對手的技術差距。之前，英偉達和AMD等競爭對手，利用臺積電代工產(chǎn)品，性能已經(jīng)超超越了英特爾。英特爾市場份額的流失和利潤的下滑，也證明了這一點。

上個月，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)訪問了中國臺灣，與臺積電舉行了會談。雖然雙方?jīng)]有公布談判結(jié)果，但知情人士稱，英特爾堅持要求臺積電為其分配單獨的生產(chǎn)線。事實上，去年8月曾有報道稱，英特爾先蘋果公司一步，率先采用臺積電最先進的3納米制程，生產(chǎn)圖形處理器與服務器處理器。該消息當時稱，量產(chǎn)將于2022年7月進行，這也意味著英特爾成為臺積電3納米工藝的第一家客戶。

1月13日，臺積電財務副總經(jīng)理暨財務長黃仁昭在法人說明會上表示，2021年資本支出規(guī)模達到新臺幣8392億元(約合300.4億美元)，年增65.4%，預估今年資本支出規(guī)模會沖高到400億美元至440億美元。

根據(jù)財報，2021年第四季度，臺積電的營業(yè)收入為4381.89億新臺幣(約合1009億元人民幣)，同比增長21.2%，超過此前公司預期，并連續(xù)六個季度創(chuàng)下新高;凈利潤為1662.3億新臺幣(約合382億元人民幣)，同比增長16.4%。

2021年全年，臺積電實現(xiàn)營業(yè)收入1.58萬億新臺幣(約合3653億人民幣)，同比增長18.5%，凈利潤為5970.73億新臺幣(約合1375億元人民幣)，同比增長15.2%。與此同時，臺積電的毛利率有所下降，從2020年的53.1%下降1.5個百分點至51.6%。

從芯片制程來看，2021年臺積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達到31%。先進技術制程(7納米及以下)的占比合計為50%，高于2020年的41%。

臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產(chǎn)，客戶也比預期多。同時，他還指出，3納米制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域，預期3納米將是繼5納米之后，另一大規(guī)模世代制程。

魏哲家表示，因應影像傳感器及非揮發(fā)性記憶體等特殊制程強勁需求，臺積電將會在中國大陸、日本及中國臺灣擴充28納米制程產(chǎn)能。

近期有報道指出，臺積電2022年的產(chǎn)品十分搶手，AMD、蘋果、英偉達、高通等數(shù)十家客戶紛紛預先支付資金，以確保后續(xù)的生產(chǎn)能夠順利進行。

臺積電預計未來幾年以美元計銷售額年均復合增長率為15%~20%。預計2022年第一季度公司的銷售額為166億美元~172億美元，預計第一季度毛利率53%~55%;營業(yè)利益率42%~44%。預計2022年資本支出400億美元至440億美元。截至昨日收盤，臺積電的最新市值為6857億美元。