原子層沉積（ALD）工藝被認(rèn)為是邏輯和存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件微縮化的重要推動(dòng)力。過去20年，ALD工藝及設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)器件的大批量制造，不斷推動(dòng)諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng)新。隨著摩爾定律放緩，ALD工藝逐漸滲透到更多應(yīng)用領(lǐng)域，如超摩爾(More-than-Moore，MtM)器件的生產(chǎn)中，正在推動(dòng)新的架構(gòu)、材料和性能的改進(jìn)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告顯示，全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的舉措正在推動(dòng)ALD設(shè)備銷量的飆升。預(yù)計(jì)未來幾年，ALD設(shè)備在超摩爾應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長，其中2020-2026年的年復(fù)合增長率為12%，在2026年有望達(dá)到6.8億美元。

Yole Développement針對(duì)ALD設(shè)備的市場(chǎng)預(yù)測(cè)

緊跟2022市場(chǎng)需求，SRII推出兩款重磅新品拓展應(yīng)用布局

致力于滿足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域不斷增長的技術(shù)需求，業(yè)界領(lǐng)先的ALD設(shè)備制造商和服務(wù)商—青島四方思銳智能技術(shù)有限公司（以下簡稱思銳智能或SRII）旗下Beneq品牌全新設(shè)計(jì)并重磅推出了兩款用于半導(dǎo)體器件制造的新產(chǎn)品：Prodigy和Transform300。

SRII旗下Beneq品牌半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Patrick Rabinzohn表示：“進(jìn)入2022年，更多樣化、更復(fù)雜的新興半導(dǎo)體應(yīng)用正在崛起，Prodigy專為化合物半導(dǎo)體制造而設(shè)計(jì)，包括射頻集成電路（GaAs/GaN/InP）、LED、VCSEL、光探測(cè)器等相關(guān)領(lǐng)域的MEMS制造商和代工廠，將受益于全新的Prodigy系列，以高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ALD批量處理能力，并有效提升器件的性能和可靠性。Transform300則在原本優(yōu)勢(shì)的Transform系列上繼續(xù)擴(kuò)充，進(jìn)一步適用300mm晶圓產(chǎn)品的ALD鍍膜需求，具備卓越的通用性及多功能性，同樣也是FAB-READY，可輕松集成到客戶的產(chǎn)線上。”

Prodigy為化合物半導(dǎo)體以及MEMS器件提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ALD解決方案

全新Transform300產(chǎn)品進(jìn)一步匹配新興半導(dǎo)體應(yīng)用

Prodigy為化合物半導(dǎo)體和MEMS器件的ALD量產(chǎn)技術(shù)樹立了新標(biāo)桿，能夠滿足由高端ALD技術(shù)支持的眾多細(xì)分市場(chǎng)，是為8”及以下晶圓和多種材料提供最佳鈍化及薄膜沉積的理想量產(chǎn)方案。Prodigy不僅集成了SRII最新ALD技術(shù)，更具備高性價(jià)比，易于實(shí)現(xiàn)批量處理工藝以提升目標(biāo)產(chǎn)品性能，適用于75-200mm晶圓產(chǎn)品。

值得一提的是，Transform300是目前市面上唯一一款結(jié)合等離子體增強(qiáng)和熱法ALD有序工藝的300mm ALD集群工具。至此，Transform系列可為IDM和代工廠提供集單片、批量、等離子體增強(qiáng)及熱法等眾多功能于一體的工藝平臺(tái)，旨在滿足邏輯和存儲(chǔ)等超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造、CMOS圖像傳感器、功率器件、Micro-OLED/LED、先進(jìn)封裝和更多超摩爾領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)深度合作，以先進(jìn)技術(shù)賦能垂直行業(yè)創(chuàng)新

萬物互聯(lián)時(shí)代到來，廣泛類型的傳感器產(chǎn)品重要性日益凸顯。以CMOS傳感器（CIS）這一典型的超摩爾應(yīng)用為例，隨著芯片集成度的提升，CIS芯片的結(jié)構(gòu)也在不斷創(chuàng)新，例如以堆疊方式將圖像傳感器、存儲(chǔ)器以及更多邏輯元件進(jìn)行統(tǒng)一封裝。為了實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的感光能力，往往需要表面鈍化層來減少光子的損失，或通過抗反射涂層讓更多的光子到達(dá)接收器。在這樣深溝槽鍍膜的場(chǎng)景中，ALD可以實(shí)現(xiàn)100%覆蓋，或以不同鍍膜材料、不同鍍膜層數(shù)等方式組成不同的折射率、不同的疊層膜配比，從而更好地滿足客戶差異化的需求。

Patrick Rabinzohn表示：“高質(zhì)量、高保形性和均勻性的薄膜是ALD十分擅長的領(lǐng)域，目前已成為CIS應(yīng)用的主流。與此同時(shí)，為了面向更多超摩爾應(yīng)用，ALD工藝在全球范圍也在不斷開發(fā)與完善。SRII是這一全球合作的積極參與者，正在持續(xù)聯(lián)合學(xué)術(shù)界、研究機(jī)構(gòu)、材料供應(yīng)商、設(shè)備子部件和工具供應(yīng)商以及計(jì)量系統(tǒng)供應(yīng)商等上下游機(jī)構(gòu)/廠商展開緊密合作，實(shí)現(xiàn)互惠互利、創(chuàng)新發(fā)展，從而確保自有ALD工藝的領(lǐng)先地位?！?

目前，在中國市場(chǎng)，SRII與國家智能傳感器創(chuàng)新中心及各大科研院校已經(jīng)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同專注CIS、MEMS等重要領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā)，致力于加速超摩爾領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)落地。