MEMS具備微型化、智能化等諸多特點，這些特點使得MEMS成為最受歡迎的器件之一。為增進大家對MEMS的認識，本文將對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。如果你對MEMS抑或是本文的內(nèi)容具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MEMS概述

MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。主要由傳感器、動作器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成。微機電系統(tǒng)涉及物理學、半導體、光學、電子工程、化學、材料工程、機械工程、醫(yī)學、信息工程及生物工程等多種學科和工程技術，為智能系統(tǒng)、消費電子、可穿戴設備、智能家居、系統(tǒng)生物技術的合成生物學與微流控技術等領域開拓了廣闊的用途。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等以及它們的集成產(chǎn)品。

MEMS是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級。例如，常見的MEMS產(chǎn)品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。

二、如何提升MEMS封裝良率

MEMS是微電子機械系統(tǒng)的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域，目前市面上的電子產(chǎn)品幾乎都應用了MEMS器件。

MEMS器件的主要優(yōu)點就是體積小、重量輕、易于集成，且功耗低、可靠性和靈敏度高，并且基于傳統(tǒng)的IC制造工藝，所以得到快速量產(chǎn)和應用。

但MEMS封裝并不是一種通用的封裝形式，不同結構和用的MEMS器件，其封裝設計和封裝形式也不同，專用性很強，根據(jù)用途會有多種不同的元件結構和封裝方式。

目前比較普遍采用的是芯片級裝配技術，其對裝配精度、操作環(huán)境、對準方式、拾取力度等都提出了嚴格的要求。

MEMS芯片級裝配的難點：

1.封裝精度要求高

MEMS系統(tǒng)包含特殊的信號界面、外殼、內(nèi)腔等結構，在MEMS器件與功能性基板鍵合過程中增加了拾取和放置時的位置及角度控制難度。

2.材質(zhì)脆弱，易破碎

MEMS器件，如微加速度傳感器、微馬達、微陀螺儀等，通常含有腔體或懸臂等機械部分，這些結構由于尺寸微小，機械強度遠遠小于IC芯片，在劃片和組裝等后工序中，很容易因物理接觸和暴露而被損。

MEMS器件中很多部件不僅尺寸微小，而且材質(zhì)脆弱、易碎，如深槽、微鏡、扇片等，所以鍵合時所使用的壓力非常關鍵。壓力過小，則連接不緊密;壓力過大，則損傷元件。

可見，精準的定位精度和鍵合力度是提升MEMS芯片級裝配的良率的必要條件。

當元件厚度在50-150μm之間時，優(yōu)選的鍵合壓力是50～100g之間，旋轉錯位應小于0.3°，這樣才能最大程度降低對器件的損傷，提升貼合良率。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

真空吸取，壓力可控，降低損耗

國奧直線旋轉電機采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結構及特性提供定制化服務;

帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰MEMS元件，降低損耗。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

以上便是此次小編帶來的“MEMS”相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!