在全球芯片短缺和需求增長的背景下，芯片制造商創(chuàng)下了有史以來最大的銷售額。業(yè)內高管預計，在不到10年的時間里，芯片銷量將翻一番，達到1萬億美元以上。數(shù)據顯示，該行業(yè)的總年收入在2021年首次超過5000億美元，略高于全球智能手機行業(yè)。

疫情加速了世界數(shù)字化趨勢，如流媒體和游戲，以及公司采用各種數(shù)字工具，這些都需要芯片。全球最大的芯片制造承包商之一GlobalFoundries的首席執(zhí)行官Tom Caulfield在談到這個問題時表示：“芯片花了50年時間才發(fā)展成一個價值5000億美元的產業(yè)，而只需要8到10年就能達到1萬億美元。”

根據研究公司高德納(Gartner)的數(shù)據，2021年全球芯片銷售額同比增長25%，達到創(chuàng)紀錄的5835億美元。過去一年里夜以繼日工作的工廠還沒有滿足需求。長期的芯片短缺預計將進一步增加芯片行業(yè)的收入——根據高德納公司的數(shù)據，今年的收入將增加9%。

上周，三星表示，相信其存儲芯片業(yè)務的好日子將持續(xù)下去，前提是零部件短缺和供應鏈挑戰(zhàn)不會干擾。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，“2022年只會變得更好”，這是在該公司公布了2021年的銷售記錄之后。

業(yè)內人士表示，行業(yè)對快速增長的預測反映了生產率提高和價格上漲的預期。電腦、智能手機、數(shù)據中心和汽車將繼續(xù)消耗大量芯片，而芯片使用的產品范圍預計只會擴大。芯片短缺還加強了供應商與客戶之間的聯(lián)系，預計這將降低需求出現(xiàn)急劇變化的可能性。

2月3日報道 據美國《華爾街日報》網站1月30日報道，受全球半導體短缺和需求增長影響，芯片行業(yè)剛剛度過了有史以來銷售狀況最好的一年。行業(yè)高管預計，銷售總額將在不到10年的時間里翻番，達到1萬億美元。

報道稱，該行業(yè)的年度銷售總額在2021年首次突破5000億美元，根據某些估算結果，略高于全球智能手機業(yè)的銷售額。疫情加速了數(shù)字化趨勢，比如，人們使用流媒體技術觀看電影和玩電子游戲，企業(yè)則采用各種數(shù)字工具——所有這些都需要芯片。

報道指出，芯片行業(yè)難以滿足對其產品的需求，導致供應短缺，促使各國審視芯片生產活動，進而推動了政府補貼和歷史性的投資浪潮。在一個因具備“繁榮-蕭條”周期性特征而聞名的行業(yè)，這引發(fā)了一場擴張競賽。

全球最大的代工芯片制造商之一美國格芯公司的首席執(zhí)行官湯姆·考爾菲爾德在接受記者采訪時說：“該行業(yè)用了50年時間才發(fā)展成一個規(guī)模達5000億美元的產業(yè)。我認為這個數(shù)字只需8到10年就能達到1萬億美元?！?

美國高德納咨詢公司稱，全球芯片銷售額2021年同比增長約25%，達到創(chuàng)紀錄的5835億美元。工廠晝夜不停生產仍無法滿足需求。預計供應長期短缺將使半導體行業(yè)今年的收入增長9%，增速超過歷史平均水平。

韓國三星電子有限公司此前表示，它相信其存儲芯片業(yè)務的好日子將持續(xù)下去。美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格在該公司宣布去年創(chuàng)下銷售紀錄后說：“2022年只會更好?！?

報道表示，半導體行業(yè)的歷史讓一些分析人士感到擔憂。它有出現(xiàn)大起大落的歷史，因為客戶有時會超額訂購，然后暫停購買，導致芯片供應過剩。懷疑論者擔心，潛在的產能過剩以及供應鏈中斷和更廣泛的全球經濟風險，可能意味著未來會出現(xiàn)動蕩。

近年來，隨著全球芯片需求的持續(xù)高漲，半導體的發(fā)展勢頭可謂是一路高歌猛進。無論是芯片設計企業(yè)的“神仙打架”，還是制造企業(yè)晶圓廠的“遍地開花”，全球半導體產業(yè)的前景寫滿了兩個字“火熱”。據IC Insights發(fā)布的1月份半導體行業(yè)快報，自2020年Covid-19病毒危機爆發(fā)以來，全球半導體收入在2021年的經濟反彈中增長了25%，預計2022年半導體總銷售額將繼續(xù)增長11%并達到創(chuàng)紀錄的6806億美元。

但是，在這個風光背后，一個新的危機正在悄然形成，那就是芯片可能會崩盤。Future Horizons的領先行業(yè)分析師 Malcolm Penn表示，芯片市場勢頭正處于轉折點，可能在 2022 年第四季度出現(xiàn)崩盤，第17次 [芯片市場] 低迷即將來臨。

基于當前情勢，從產業(yè)現(xiàn)狀和過去看來，唯有做工具、材料、設備和賣IP，甚至是做代工服務的，或許才是最終贏家。

在代工企業(yè)、DRAM和NAND閃存等需求的拉動下，作為行業(yè)基石的半導體設備也贏來了“發(fā)展春天”。SEMI《全球半導體設備業(yè)發(fā)展回顧與展望》報告顯示，2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元，創(chuàng)1030億美元新高，比2020年710億美元歷史記錄增長44.7%;預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

顯然，市場容量暴漲之下，設備巨頭們也迎來了豐收年。

1月19日，全球半導體光刻技術領導者阿斯麥(ASML)發(fā)布了2021全年財報。財報顯示，2021全年，ASML實現(xiàn)凈銷售額186億歐元，毛利率為52.7%，凈利潤59億歐元。其CEO Peter Wennink在聲明和展望中表示，2021年是一個充滿活力的增長年，市場需求超過了公司的生產能力。

疫情中的最大贏家，芯片商應是其中之一。

受全球半導體短缺和需求增長的影響，芯片行業(yè)剛剛迎來了有史以來最好的一年——2021年，該行業(yè)的年總銷售額首次超過5000億美元。

疫情加速了人們生活的數(shù)字化，越來越多的人購買電子產品，而這些都需要芯片。

據研究公司Gartner的數(shù)據顯示，2021年全球芯片銷售額同比增長25%，達到創(chuàng)紀錄的5835億美元。長期的短缺預計將使半導體行業(yè)今年的收入增長9%，超過歷史平均增長率。