荷蘭ASML公司 (全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography，該全稱已經(jīng)不作為公司標(biāo)識使用，公司的注冊標(biāo)識為ASML Holding N.V)，中文名稱為阿斯麥爾(中國大陸)、艾司摩爾(中國臺灣)。這是一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。ASML的股票分別在阿姆斯特丹及紐約上市?？偛课挥诤商m埃因霍芬(Eindhoven)，歐洲人均科研經(jīng)費(fèi)排名第二的高科技公司。

2010年，其全球凈銷售收入超過45億歐元。2011年，賣出222套機(jī)器 [1] ，全球凈銷售收入56.51億歐元 [1] ，凈利潤14.67億歐元。 [1] ASML在歐洲、亞洲及美國的50多個地區(qū)擁有9245名員工 [1] ，其中固定員工7184 [1] (歐洲4202 [1] ，亞洲1538 [1] ， 美國1444 [1] )，男女比例為9：1 [1] 。截止2011年，全球市場占有率75%。

前幾天，歐盟價(jià)值約3100億元(超430億歐元)的芯片法案正式亮相。這才沒過多久，光刻機(jī)制造巨頭阿斯麥(ASML)又出來念“緊箍咒”了。

就在2月9日，阿斯麥掌門人Peter Wennink表態(tài)稱，歐洲不要想著只靠芯片法案的這點(diǎn)錢就“高枕無憂”，尤其是在芯片產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能落后的情況下，有必要組建一個芯片聯(lián)盟，從芯片制造、研發(fā)等環(huán)節(jié)提高自身的競爭力。

按照阿斯麥給出的數(shù)據(jù)，像中國、歐盟、日本、韓國和美國這些國家，估計(jì)在2022年對芯片行業(yè)的總投資有望達(dá)到1.9萬億(3000億美元)。而歐盟起碼要投入660億美元的資本，才可能維持8%左右的份額，要實(shí)現(xiàn)全球芯片產(chǎn)業(yè)市占比20%的目標(biāo)，起碼資金投入要增加至2640億美元。

除了列出一堆數(shù)據(jù)“教導(dǎo)”歐盟，阿斯麥還敲響警鐘，指出歐盟再不加緊行動，估計(jì)其在全球半導(dǎo)體的產(chǎn)能將跌至4%左右。說得直白些就是，歐盟屆時(shí)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位將變得可有可無。

在過去的40年里，我們逐漸從個人電腦和移動設(shè)備時(shí)代進(jìn)化到云時(shí)代，我們生活的幾乎每個方面都在網(wǎng)上存儲和管理。ASML CTO Martin van den Brink表示，數(shù)字化未來的下一步將是分布式智能，由通信、計(jì)算和人工智能的無縫集成驅(qū)動，所有這些趨勢都要求更高的計(jì)算能力，這反過來又加速了對更強(qiáng)大、更節(jié)能的微芯片的需求。

隨著芯片工藝制程的不斷演進(jìn)，芯片的制造變得越來越復(fù)雜。當(dāng)今最先進(jìn)的處理器基于Logic N5節(jié)點(diǎn)(5nm)，包含數(shù)十億個晶體管。下一代芯片設(shè)計(jì)將包括更先進(jìn)的材料、新的封裝技術(shù)和更復(fù)雜的3D設(shè)計(jì)。

而光刻技術(shù)是制造性能更強(qiáng)大、成本更便宜芯片的推動力。ASML的目標(biāo)一直是減少芯片工藝的臨界尺寸，其整體光刻產(chǎn)品組合(EUV、ArFi、ArF、KrF和i-line系統(tǒng)等)有助于優(yōu)化生產(chǎn)，并通過將光刻系統(tǒng)與計(jì)算建模、計(jì)量和檢測解決方案集成，幫助優(yōu)化生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)成本的降低。

這33家企業(yè)主要包括電子、光學(xué)、藥研等高新技術(shù)企業(yè)及大學(xué)實(shí)驗(yàn)室等，意義很明顯，就是打壓中國高科技，限制這些高精尖的科技發(fā)展。

而這33家企業(yè)中，我國先進(jìn)光刻機(jī)供應(yīng)商上海微電子亦在其中。

事實(shí)上，在北京時(shí)間2月7日，上海微電子是有一件大事情發(fā)生的，那就是舉行了中國首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)的發(fā)運(yùn)儀式。

這臺最先進(jìn)的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D的先進(jìn)封裝，據(jù)稱是行業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品的最高水平。

光刻系統(tǒng)所能達(dá)到的分辨率是光刻收縮的主要驅(qū)動因素之一，它主要由所用光的波長和光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑?jīng)Q定。更短的波長就像用于繪畫的更細(xì)的刷子，可以打印出更小的特征。更大的數(shù)值孔徑可以更緊密地聚焦光線，也能夠帶來更好的分辨率。

ASML光刻系統(tǒng)的發(fā)展一直是通過減少波長和增加數(shù)值孔徑來進(jìn)行演進(jìn)。多年來，ASML做了幾個波長步長，DUV光刻系統(tǒng)范圍從365 nm (i-line)， 248 nm (KrF)到193 nm (ArF) ，而EUV光刻機(jī)的光波波長僅為13.5nm。

NA是光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，表示光線的入射角度。使用更大的NA透鏡可以打印出更小的結(jié)構(gòu)。除了更大的透鏡外，ASML還通過在最后一個透鏡元件和晶圓之間保持一層水薄膜來增加ArF系統(tǒng)的NA(即所謂的浸泡系統(tǒng))。在波長步進(jìn)到EUV之后，ASML正在開發(fā)下一代EUV系統(tǒng)，稱為EUV 0.55 NA (HighNA)，將數(shù)值孔徑從0.33提高到0.55。